产品介绍
板厚：0.2mm 最小线宽/线距：2/2mil
工艺特色
1、8层多层FPC结构：采用多层柔性线路叠层设计，在有限空间内实现高密度线路互连； 2、层精密压合：对PI、铜箔及胶层厚度进行精确控制，对层间对位及压合稳定性要求较高； 3、高密度互连：通过金属化孔实现多层线路连接，提高有限面积内的布线与互连能力； 4、精细线路加工：支持细线宽、细线距及高密度器件布局，满足小型化、高集成度设计需求； 5、柔性弯折设计：采用PI柔性材料，可适应折弯、绕行及复杂空间安装需求； 6、覆盖膜工艺：通过PI覆盖膜对线路进行绝缘及机械保护，提高柔性区域可靠性； 7、补强结构设计：连接器、焊盘及器件区域可采用PI / FR-4补强，提高局部结构强度； 8、阻抗控制：可结合叠层结构进行单端、差分阻抗控制，满足高速信号传输需求。
应用场景
智能手机及平板电脑、AI眼镜及智能穿戴设备、摄像头及显示模组、汽车电子及智能座舱、医疗精密电子设备、通信及高速数据设备、高密度智能硬件。
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
