聚多邦

整理方：聚多邦 2026年6月22日（星期日）一、半导体与芯片1. 费城半导体指数创32年最强单周表现，全球芯片股齐创历史新高6月第三周，费城半导体指数累计涨幅18.73%，创1994年推出以来32年最高单周涨幅，30只成分股全部收红。存储芯片成为美股最强主线：闪迪周涨37.1...

算力驱动储能重构：AIDC正在定义新一代电力基础设施随着易事特在储能领域获得行业奖项认可，AIDC储能系统的技术路线逐步收敛为“三层架构”共识。这一架构由机柜级超级电容、备电级锂电系统以及中压级能源调度系统共同构成，分别对应毫秒级、分钟级与系统级能量响应...

随着AIVA提出“AI定义汽车”的全新造车路径，汽车电子架构正在发生本质性变化。区别于传统“硬件定义+软件叠加”的模式，新一代架构以AI大模型为核心驱动，整车系统围绕中央计算能力重新组织。在这一体系下，AIVA推动的架构从分布式ECU逐步收敛为“中央计算+区域控制...

消费级拐点形成：AI眼镜从极客产品进入大众市场随着国家发展和改革委员会与财政部联合推动智能终端纳入消费品以旧换新补贴政策，AI眼镜正式进入“国补驱动放量周期”。这一政策变化的核心意义，不只是降低终端价格，而是将智能眼镜从尝鲜型产品推向标准化消费电子品...

具身智能进入资本重构阶段：从技术叙事转向产线逻辑2026年具身智能产业正在经历明显的资本逻辑切换，以大晓机器人为代表的企业完成数亿美元级融资，叠加千寻智能、星尘智能等头部项目连续融资突破，产业资本已不再停留于“技术验证阶段”，而是直接进入“量产能力评...

高端PCB进入供需错配周期：扩产潮背后的结构性短缺2026年PCB行业正在进入一个典型的“强扩产+强短缺”并存周期。根据沪电股份、鹏鼎控股等头部企业披露的扩产规划，A股PCB产业累计投资已突破800亿元，但市场仍处于高端产能持续紧缺状态。这一轮扩产的核心驱动力，并...

AIDC供电体系重构：从单一UPS走向三层能量响应网络在鹏程无限最新发布的AIDC全栈供电方案中，数据中心供电架构首次从传统“UPS+电池备电”模式升级为“超级电容+高倍率锂/钠电池+构网型储能”的三层体系。这一变化的核心，不只是供电冗余能力增强，而是整个能源系统...

XR进入产能扩张周期：光学与电子系统同步放量2026年XR与智能眼镜产业正在进入明确的产能扩张阶段，以歌尔股份联合产业资本对光学业务追加10亿元投资为代表，微纳光学、XR光学镜片与投影光机等核心环节正加速迈向规模化生产。这一动作不仅意味着光学产业链进入“量产...

半导体材料突破的外溢效应：产业链开始向下游扩散2026年国产半导体材料体系迎来关键节点，以湖北鼎龙控股KrF/ArF高端光刻胶量产为标志，国内12英寸晶圆厂正式进入高端光刻材料稳定供给阶段。随着8款产品进入批量导入阶段，长期依赖进口的关键材料环节正在被系统性替...

国产算力进入规模采购周期：AI服务器需求进入兑现阶段2026年国产算力产业迎来关键拐点，以字节跳动推进大规模采购国产AI芯片为标志，互联网大厂正式进入国产算力芯片规模化部署阶段。与此同时，国产AI加速卡市场份额已突破41%，意味着国内算力基础设施正在从“外采依...