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继智驾域控制器和智能座舱之后，智能底盘正成为汽车电子的"第三块板"。2026年被称为线控底盘产业化元年——比亚迪云辇-A双腔空悬配合14°后轮转向，实现传感器→ECU→执行器全链路电子化；蔚来ET9率先量产线控转向SBW；理想L9 Livis搭载"完全体"...

6月16日，工信部正式公示《智能网联汽车 自动驾驶系统安全要求》强制性国家标准报批稿（以下简称"强标"），公示期至6月24日，拟于2027年7月1日实施。这份替代GB/T 44721—2024推荐性标准的新规，从"行业参考建议"跃升为"刚性准入清单"...

整理方：聚多邦 | 2026年6月23日（星期一）一、半导体与芯片1. 英伟达正式杀入消费级CPU市场，发布RTX Spark SoC震撼COMPUTEX6月2日COMPUTEX 2026上，英伟达CEO黄仁勋发布RTX Spark，集成20核Grace ARM CPU与Blackwell GPU，AI算力1 PFLOPS(FP4)，采用台积电3nm制程...

2026年第一季度全球半导体设备出货达到365.5亿美元，同比增长14%，这一数据不仅反映出AI与先进制程驱动下的资本开支延续，也标志着半导体产业进入“扩产—验证—再扩产”的新一轮循环。在这一过程中，PCB作为设备系统与芯片制造之间的基础连接载体，其产业地位正在被...

2026年储能产业的一个显著变化，是BMS（电池管理系统）芯片开始从单一应用走向多场景标准化扩展。晶华微推出覆盖6–17节锂电池的BMS芯片，意味着从两轮电动车到基站储能、户用储能再到换电柜，电池管理系统正在进入统一架构演进阶段，而这一变化的底层支撑正逐步回到...

FR-4从约110元/张上涨至270元区间，建滔连续七轮提价叠加木林森月内30%调价，使PCB产业再次进入典型的“材料主导型成本周期”。但与以往周期不同，这一轮涨价并非单纯供需波动，而是在AI服务器需求放大背景下，高端覆铜板结构性替代正在同步发生，使成本上升与价值升...

HBM4E 12层堆叠工程样品的提前交付，标志着AI算力芯片正在进入更高密度存储整合阶段。与之同步出现的，是靶材消耗量3–5倍增长以及TSV工艺全面升级。这一变化不仅发生在半导体材料端，更正在向封装基板与高端PCB制造体系传导，使整个电子制造产业链进入“微结构密度...

中核集团实现丰度99.99%以上硅-28同位素自主量产，使量子芯片最核心的材料瓶颈首次被系统性打通。这一突破的意义并不止于材料国产化本身，而是标志着硅基量子计算从“实验室可行”进入“工程化起点”阶段。随着量子芯片逐步与CMOS工艺兼容，PCB作为经典电子系统的基...

谷歌一次性下达1200万只1.6T NPO光引擎大单，本质上并不是一次普通的光通信扩产，而是AI算力架构从“前面板光模块时代”迈向“近封装光互联时代”的关键拐点。当光引擎被推入距离GPU仅5–15cm的主板内部，数据传输体系正在发生结构性重构，而高速PCB正从传统互联载体...

2026年被视为1.6T光模块的商用元年，全球市场规模从45亿美元快速跃升至2027年的120亿美元，意味着短短两年内实现2.6倍增长。这一增长并非单一通信技术迭代，而是AI算力基础设施从800G时代向T级互联体系全面过渡的结果。在这一过程中，高速PCB作为光模块内部信号承载...