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热点精选

  • 从68%到97%:一台E级超算背后的液冷机柜PCBA量产攻坚战

    从68%到97%:一台E级超算背后的液冷机柜PCBA量产攻坚战

    2026年6月,某国产E级超算以2.19EFlops登顶全球TOP500榜首,20480个计算节点、4万颗自研LX2 CPU、近1400万核心全系统高效运行,首创100%全浸没式液冷机柜,能效比51GFlops/W,整机功耗42.2MW——镁光灯聚焦于算力之巅,鲜有人注意到,撑起这台超算的液冷机柜PCBA,曾...

    发布时间:2026/6/24
  • 算力基础设施重构:深圳算力网与灵晟登顶的PCB版图之变

    算力基础设施重构:深圳算力网与灵晟登顶的PCB版图之变

    6月23日,两条消息在截然不同的地理坐标上同时炸响,却指向同一根产业链神经。深圳,市委专题会议将"算力网"列入城市"六张网"战略核心,明确加强算力产能供给、深化算力互联互通、更加注重算电协同。汉堡,ISC2026国际超算大会上,部署于国家超...

    发布时间:2026/6/24
  • 聚多邦|2026年电子行业简报(AI算力+机器人+SiC三线爆发:PCB产业进入新一轮周期)

    聚多邦|2026年电子行业简报(AI算力+机器人+SiC三线爆发:PCB产业进入新一轮周期)

    整理方:聚多邦 | 2026年6月24日(星期二)一、半导体与芯片1. 中国"灵晟"超算登顶全球TOP500,全国产全栈自主突破技术封锁6月23日德国汉堡ISC2026大会发布最新TOP500榜单,国家超级计算深圳中心的"灵晟"超级计算机以2.19EFlops持续性能登顶全球...

    发布时间:2026/6/24
  • 云辇-A+14°后轮转向:底盘电子化每台车多了几块PCB?

    云辇-A+14°后轮转向:底盘电子化每台车多了几块PCB?

    比亚迪云辇-A智能空气悬架与14°后轮转向系统的全面标配,标志着智能底盘正式从机械控制时代迈入电子闭环时代。与智能驾驶、智能座舱并列,智能底盘正在成为整车电子架构中的“第三核心系统”。这一变化不仅改变底盘技术路径,也正在重塑PCB在汽车电子体系中的角色与...

    发布时间:2026/6/23
  • "尧舜禹"来了:比亚迪机器人如何将汽车级标准带入PCB供应链

    比亚迪“尧舜禹”人形机器人计划在2026年实现内部2万台规模部署,这一数字首次将人形机器人从“试验性应用”推向“制造业基础设施级装备”。相比奇瑞220台、小鹏上千台的阶段性落地,比亚迪的部署规模意味着人形机器人正式进入工厂深度渗透阶段,其背后对应的PCB需求...

    发布时间:2026/6/23
  • Si3N4 AMB陶瓷基板960V验证通过:碳化硅封装进入

    Si3N4 AMB陶瓷基板960V验证通过:碳化硅封装进入"氮化硅时代"

    碳化硅功率器件正在从“替代硅器件”进入“系统级重构阶段”。基本半导体B3M系列SiC MOSFET在构网型储能PCS中的应用,并结合氮化硅Si3N4 AMB陶瓷基板与青铜剑驱动生态,标志着功率电子系统正在从材料、封装到驱动控制形成一体化演进路径。这一变化的关键不只是器件效...

    发布时间:2026/6/23
  • AI终端补贴最高1500元:PCB需求

    AI终端补贴最高1500元:PCB需求"多"了还是"好"了?

    八部门将AI手机、AI PC及人形机器人纳入以旧换新补贴体系,并同步推出《AI终端产品通用规范》征求意见稿,这一组合政策的核心意义并不在于短期消费刺激,而在于首次通过“补贴+标准”双机制,对AI终端产业进行结构性重塑。对PCB行业而言,这意味着一个清晰信号:AI终...

    发布时间:2026/6/23
  • 220台机器人上岗:奇瑞批量交付背后的PCB

    220台机器人上岗:奇瑞批量交付背后的PCB"汽车级"标准

    人形机器人进入工厂时代:220台批量交付背后的PCB工业级跃迁奇瑞墨茵人形机器人完成220台批量交付,标志着行业从“展示型机器人”正式进入“工业场景规模部署”阶段。这一事件的关键意义并不在数量本身,而在于人形机器人首次以车企体系完成工厂级批量落地。当机器人...

    发布时间:2026/6/23
  • 3颗图灵芯片+82个关节:一台机器人里到底有多少块PCB?

    3颗图灵芯片+82个关节:一台机器人里到底有多少块PCB?

    小鹏IRON人形机器人宣布进入量产冲刺阶段,年底月产能目标突破千台,同时由何小鹏亲自挂帅机器人业务。这一信号的关键不在“产能数字”,而在于人形机器人首次从实验室样机阶段进入车企级量产节奏。当机器人从“展示品”变为“工业产品”,其核心硬件体系也同步发生...

    发布时间:2026/6/23
  • Rubin 100%液冷:AI服务器PCB需要哪些

    Rubin 100%液冷:AI服务器PCB需要哪些"防水升级"?

    英伟达Rubin平台在最新技术披露中明确进入“100%液冷时代”,基于3nm工艺与HBM4内存构建的AI计算系统,将不再兼容传统风冷散热路径。这一变化并不是单纯的散热升级,而是AI算力密度继续跃迁后的必然结果。当芯片功耗与封装密度突破临界点后,数据中心的物理边界不再...

    发布时间:2026/6/23