整理方：聚多邦 | 2026年6月24日（星期二）

一、半导体与芯片

1. 中国"灵晟"超算登顶全球TOP500，全国产全栈自主突破技术封锁

6月23日德国汉堡ISC2026大会发布最新TOP500榜单，国家超级计算深圳中心的"灵晟"超级计算机以2.19EFlops持续性能登顶全球第一，成为世界首台突破2EFlops的超算系统，这是中国超算自2017年"神威·太湖之光"以来首次重返榜首。"灵晟"采用全CPU架构，自研LX2处理器（304核/1.55GHz）集成首颗国产HBM，内存带宽较传统CPU提升10倍；首创Online Acceleration超智融合架构，内嵌AI矩阵加速单元；自研灵启高速互连网络支持200万端口/10万节点组网；100%全液冷散热，能效比51GFlops/W。图灵奖得主Jack Dongarra评价其"让世界看到了AI4Science新型系统架构的希望之光"。

来源：央视新闻/IT之家 

2. 韩国股市暴跌触发熔断，SK海力士放缓HBM4扩产引发全球存储板块重挫

6月23日韩国KOSPI指数暴跌9.99%触发熔断，三星电子、SK海力士均跌超12%，创2008年以来最大单日跌幅。导火索为韩媒报道SK海力士放缓第六代HBM4量产扩张节奏，将资源转向通用型DRAM——因通用DRAM营业利润率已反超HBM逾15个百分点，大信证券预计年内峰值可达90%。知情人士称英伟达Rubin芯片生产预测下调是放缓HBM4的直接原因。恐慌蔓延至美股，美光跌13%、西部数据跌8.5%。KOSPI未来12个月预期营业利润增速仍达237%，分析师多认为属半导体过热行情降温而非基本面恶化。

来源：华尔街见闻/新浪财经  

3. 长川科技上半年净利预增111%-134%，半导体设备板块中报业绩确定性验证

6月22日国产测试设备龙头长川科技发布半年度业绩预告，预计上半年归母净利润9-10亿元，同比增长110.76%-134.18%，二季度环比增长55%-83%。公司表示下游高端需求显著释放，数字测试机等多产品线销售大幅增长。中泰证券认为长鑫科技7月上市或催化板块新一轮上涨，将直接拉动国产半导体设备估值重估。半导体设备ETF招商(561980)近两日获净流入近3亿元，本周五将实施1:5拆分。

来源：21世纪经济报道 

二、PCB与材料

4. 英伟达"压价PCB10%"传闻被证伪：高端产能仍紧缺，PCB厂商议价权占优

6月23日市场流传"英伟达要求光模块和PCB降价10%"消息引发板块大跌，上海证券报记者向PCB厂商及市场人士求证，多位受访者表示传闻存在明显夸大和误读。华创证券分析师指出，AI算力周期下高端产能持续紧缺，议价权更多掌握在PCB厂商手中；云厂商更关注供应链稳定交付能力而非压价。英伟达IR部门正式澄清：不存在一刀切统一压价，年度框架订单按原有商务价格执行。TrendForce确认Rubin预计Q3末小批量出货、Q4放量，2026年仍以GB300为主。

来源：上海证券报/雪球 

5. 算力PCB六大上游材料全线告急，新一轮涨价潮至少延续至2027上半年

截至6月23日，AI服务器PCB六大核心上游材料同步缺货涨价：HVLP高端铜箔2026年需求2.4万吨（+260%），供给缺口40%-50%，交付从30天拉长至90天；高端电子布均价9.78元/米（+116.85%），宏和科技Q1毛利扭亏转正；PPE树脂从12万/吨暴涨至60万/吨（+400%）；建滔年内七轮调价FR-4站上约276元/张；木林森月内两次调价累计+30%。东吴证券预判本轮涨价周期至少延续至2027年上半年。

来源：今日头条 

6. 广合科技60亿投建东莞智造总部，年内超20家PCB企业扩产聚焦高端品类

6月22日广合科技公告投资60亿元建设东莞智造总部项目，分两期各30亿元，聚焦高端装备PCB研发生产。同日骏亚科技15.57亿投建60万㎡高多层/HDI项目。Wind数据显示截至6月底年内超20家PCB企业披露扩产计划，2025年9家头部PCB企业资本开支267亿元（+111%），2026年Q1资本开支125亿元（+182%）。深南电路48.82亿定增落地加码无锡AI算力PCB产线，封装基板工厂产能利用率延续高位。IDC预测2026年全球AI服务器出货量突破200万台，拉动高端PCB需求同比增长超110%。

来源：证券日报 

三、AI算力与光通信

7. 英伟达Rubin全液冷架构确认2026秋季量产，AIDC正式进入100%液冷时代

6月21日英伟达官方发文详解Rubin平台全面液冷技术，确认全球首个100%液冷AI计算平台2026年秋季量产出货。Vera Rubin采用无风扇全液冷散热方案，45℃冷却液直接在芯片处捕获热量，单机柜液冷组件价值量从GB200的4.15万美元提升至Rubin NVL144的5.57万美元（较GB300再增17%）。PUE从1.35降至1.15，设施冷却用水量从每年约260万加仑/兆瓦降至接近零。TrendForce表示Rubin面临HBM4认证、CX9网络升级、功耗管理、液冷调校四重供应链压力。

来源：新浪极客前线/东方财富 

8. 英伟达Rubin预期减产冲击HBM4扩产节奏，杰富瑞称Kyber背板PCB方案或推迟至2028

韩媒报道英伟达Rubin生产预测下调导致SK海力士放缓HBM4扩产。杰富瑞研报指出原计划2027年导入Rubin Ultra的Kyber正交背板PCB方案可能推迟至2028年，因技术复杂度较高。若延期，2027年全球AI PCB及CCL市场规模或分别较预测下调约5%和8%。但杰富瑞同时强调Kyber延期不改变PCB行业长期增长逻辑，交换机板、中板等产品仍在向M9/M10/PTFE更高规格升级。

来源：华尔街见闻/上海证券报 

9. 中国光芯片迎来2026-2028黄金窗口期：需求爆发+海外断供+国产突破五重共振

工信部6月印发《"人工智能+信息通信"创新发展实施意见》，要求2028年核心光芯片自主可控率≥70%。当前高端光芯片（25G+）国产化率仅4%，EML/CW激光器缺口25%-30%、交期6个月以上。但25G DFB/EML国产已批量供货，100G EML长光华芯/源杰2025-2026量产进入国际供应链，硅光/CPO路线加速验证避开InP瓶颈。一级市场2024-2026年融资超300亿元，800G/1.6T光模块2026年市场146亿美元占光模块市场64%。

来源：电子工程专辑 

四、人形机器人与智能穿戴

10. 链博会AI成全场"标配"，人形机器人产业化全面提速：今年国内落地量同比增长超300%

第四届链博会6月22日在京开幕，676家展商覆盖85个国家和地区，首次设立人工智能专区集聚英伟达、英特尔、高通等。各类机器人无处不在——踢足球、手术辅助、参与圆桌讨论。业内数据显示2026年国内人形机器人落地数量同比增长超300%，中端产品成本大幅下降，工业级性价比提升，家用级逐步进入大众消费区间。专家预测未来两年人形机器人将快速渗透工业、家庭、政务、特种作业等全场景，开启通用人工智能实体落地新时代。

来源：人民日报海外版 

11. 小鹏IRON人形机器人目标年底量产，图灵AI芯片获大众量产定点

链博会上小鹏展示"芯片-算法-整机-生态"全链闭环，图灵AI芯片可同时应用于AI汽车、飞行汽车与人形机器人，已获大众汽车量产定点。IRON人形机器人面向量产版本研发进展顺利，目标2026年底实现量产，将率先在小鹏门店试商用。小鹏第二代VLA推送首月辅助驾驶里程占比首次突破50%，五一假期搭载VLA车型AI辅助驾驶每日使用率达93.21%。

来源：东方财富网  

五、新能源汽车与低空经济

12. 小鹏GX上市24小时大定突破2万，搭载航空级六重全域安全冗余与L4架构

链博会小鹏GX成为焦点——全尺寸旗舰SUV，车长5265mm/轴距3115mm，全系标配图灵AI芯片至高2250TOPS有效算力，搭载第二代VLA支持全场景智能驾驶。安全方面首创航空级六重全域安全冗余系统（转向/制动/驱动/通信/供电/解锁），来自飞行汽车的安全冗余技术与具身智能的芯片架构技术。小鹏G7提供纯电与超级增程双版本，综合续航最高1704公里。目前小鹏已进入全球超60个国家和地区，2025年海外交付超4.5万辆。

来源：东方财富网

13. 低空经济从试点飞行迈入常态运营元年，2026年市场规模突破1.2万亿元

《低空经济高质量发展行动方案（2026-2028）》正式实施，全国28个城市开放低空经济试点。民航局数据显示2026年一季度相关飞行活动同比增长340%。美团无人机Q1日均订单突破50万单，3公里8分钟配送网络已成型。5G-A与北斗厘米级定位实现全域覆盖，飞行器定位精度达厘米级、通信时延低于15ms。亿航EH216-S获全球首张PC（生产许可证），全国已建成eVTOL起降场236个，预计年底增至800个。

来源：人民日报海外版/中国工业报 

六、储能与海外市场

14. 麦田能源以97%储能SPI效率登顶德国HTW评测，中国逆变器品牌首次在德国本土打败德国企业

德国柏林应用技术大学发布《储能系统检测报告2026》，麦田能源PQ-H3-Ultra-10.0在10kW级别SPI效率评估中以97.0%成绩位列第一，创2018年评测启动以来历史最高纪录。这是中国逆变器厂商首次在欧洲本土实验室测试中打败德国厂商夺冠。麦田能源率先导入英飞凌Q-DPAK贴片封装全碳化硅方案，开关损耗降低70%，PV最高并网效率98.78%、电池充放电最高效率98.47%。在VPP场景下，SPI每提升1个百分点每年可节省约26欧元电费。

来源：网易/行家说储能  

15. 碳化硅超级周期启动：全产业链告别价格战迎量价齐升，三大万亿赛道同步放量

2026年6月碳化硅产业拐点确认：6英寸衬底报价连续两月反弹，英飞凌/意法半导体官宣上调SiC器件报价。三大万亿赛道同步放量——800V新能源车单车衬底消耗提升3倍（器件价值200→700-1000美元）；AI数据中心800V高压直流架构必须配套SiC，开源证券测算2030年占全球SiC总需求15%；光伏储能200kW以上大功率逆变器SiC渗透率突破60%。英伟达计划在Rubin处理器中将先进封装中介层由传统硅片更换为12英寸SiC衬底，预计2027年批量导入，将创造千亿级全新细分市场。

来源：今日头条/21ic电子网