整理方：聚多邦 | 2026年6月23日（星期一）

一、半导体与芯片

1. 英伟达正式杀入消费级CPU市场，发布RTX Spark SoC震撼COMPUTEX

6月2日COMPUTEX 2026上，英伟达CEO黄仁勋发布RTX Spark，集成20核Grace ARM CPU与Blackwell GPU，AI算力1 PFLOPS(FP4)，采用台积电3nm制程，TDP 65-120W，秋季上市。这是英伟达首次推出独立CPU产品线，标志着全球最值钱芯片公司正式进入PC处理器市场。股市当天英伟达暴涨超6%，英特尔跌超4%，高通暴跌超8%。同期AMD CPU市场份额冲至46%，英特尔桌面CPU出货量同比暴跌25%。

来源：今日头条 

2. AI智能体时代CPU重回牌桌：CPU:GPU配比从1:8趋向1:1，服务器CPU市场5年暴增近6倍

英伟达发布Vera CPU、英特尔至强CPU供不应求，AI智能体阶段CPU工作负载飙升，传统训练1:8配比正趋向1:1。AMD将服务器CPU市场规模预测从600亿美元翻倍至1200亿美元以上；瑞银预测2030年全球服务器CPU市场规模将达约1700亿美元，5年增长近5倍。英特尔Q1数据中心营收51亿美元（+22%），为全公司增速最快板块。苹果据悉已同意与英特尔合作在美本土设计制造芯片，英特尔18A工艺全面进入量产爬坡。

来源：36氪/澎湃新闻 

3. 英特尔AMD联合发布ACE 1.15规范，x86架构AI算力原生增强

x86生态系统咨询小组（EAG）发布ACE规范1.15版本，新增原生矩阵乘法引擎与低精度格式支持，优化x86架构AI性能。ACE支持INT8/FP32/BF16/FP16/FP8/MX FP4等全精度，AMD Zen 6将引入新AI数据类型，Zen 7直接配备新矩阵引擎。此前AVX-512因各厂商实现不同导致生态碎片化，ACE从设计之初要求AMD与英特尔共同承诺支持，解决x86 AI指令集标准化问题。

来源：IT之家 

二、PCB与材料

4. 骏亚科技15.57亿投建年产60万㎡高多层/HDI线路板项目，高端PCB扩产潮持续

6月22日晚间骏亚科技公告，拟投资15.57亿元建设年产60万㎡高多层、HDI线路板项目，分两期在龙南现有厂房实施。一期6.28亿元形成34万㎡高多层产能，二期9.29亿元新增26万㎡。据Prismark统计，2025年高多层板、HDI板产值同比增幅分别为18.2%和25.6%，2024-2029年复合增长率预计达9.0%和11.2%。截至目前年内A股已有十余家PCB企业宣布扩产，规划投资总额近590亿元。

来源：证券时报 

5. PCB涨价潮全面扩围：木林森月内两次调价共涨30%，全产业链量价齐升

木林森全资子公司6月12日全线PCB涨价20%、6月17日再涨10%，月内累计上调30%。建滔积层板年内5轮调价6月单轮涨15%，FR-4累计从约110元/张站上约276元/张。花旗将建滔26-28年盈利预测上调34%-53%。当前高端AI PCB供需缺口达30%，头部企业产能利用率100%订单排至2027年，英伟达VR200 NVL72机柜PCB价值量较GB300暴涨233%。行业进入涨价周期，呈现量价齐升、订单饱满、交期拉长的高景气格局。

来源：金融界/36氪 

高盛指出AI基础设施推动PCB进入前所未有超级周期，30+层多层PCB、6层以上HDI板、M9及以上高端CCL将成为增长核心，2026/2027年该市场价值预计同比增长113%/171%。五大方向同步涨价：日本三菱瓦斯化学半年内三次提价30%；高端HVLP铜箔2026年需求2.4万吨（+260%）缺口40%-50%；电子布高端T型玻纤布缺口超50%；PPE树脂从12万/吨暴涨至60万/吨（+400%）；住友电工钻针涨价5%-60%，AI服务器耗针量为普通13-20倍。

来源：网易 

三、AI算力与光通信

8. 工信部等七部门联合印发算力互联互通行动计划，光模块迎1.6T放量黄金期

6月21日工信部等七部门联合印发《促进平台经济大中小企业协同发展行动方案(2026-2028年)》，明确提出深入开展算力基础设施高质量发展和算力互联互通行动计划，推进全国一体化算力监测调度服务平台建设。此前工信部已印发《"人工智能+信息通信"创新发展实施意见》，要求2026年底新建智算中心CPO适配比例≥60%，核心光配件国产化率≥70%。国家大基金三期重点倾斜光电子赛道。

来源：今日头条 

9. 光模块产业1100亿史诗级扩产：中际旭创市值1.54万亿与茅台拉锯，Q1单季净利57.35亿

2025年8月至2026年6月，A股光通信赛道22家上市公司规划总投资突破1100亿元。中际旭创2026年Q1营收194.96亿元（+192%）、净利润57.35亿元（+262%），一个季度已超2024全年净利。1.6T产品良率95%，英伟达1.6T采购量占公司约80%份额。6月18日中际旭创市值1.53万亿元首次收盘超越茅台。光迅科技34.85亿定增落地+67.5亿硅光基地；新易盛泰国二期18亿扩产Q3满产；华工科技25亿扩建1.6T产能。

来源：新黄河/今日头条 

10. ficonTEC携手英伟达推进CPO量产工艺定义，1.6T硅光成主流方案

ficonTEC官宣与英伟达合作持续进展，双方正携手开发面向下一代CPO及AI光互连基础设施的规模化制造与测试解决方案，标志着CPO从技术验证迈入工业化量产的工艺定义阶段。英伟达Spectrum-X硅光平台全面量产，预计CPO交换机出货达10万台量级，对应百万级光引擎端口需求。中际旭创1.6T和800G产品中硅光技术占比已超一半，成本优势持续凸显；天孚通信CPO配套FAU、ELS核心光器件已实现稳定交付。

来源：开源证券/今日头条 

四、人形机器人与智能穿戴

11. 第四届链博会开幕，AI成全场"标配"：机器人随处可见，首发首展首秀突破160项

6月22日第四届中国国际供应链促进博览会在京开幕，676家展商覆盖85个国家和地区，外资参展比例36.5%。AI不再独立成景而是渗透全链，"数智科技链"首次设立人工智能专区，集聚英伟达、英特尔、高通、阿里巴巴、科大讯飞等。各类机器人随处可见——有的踢足球，有的做手术辅助，甚至参与圆桌讨论。"链博首发站"新品发布采用"真人+AI机器人"联合主持创新形式。

来源：财经头条 

12. 小鹏构建"芯片-算法-整机-生态"全链闭环，IRON人形机器人+汇天飞行汽车同台亮相链博会

链博会上，小鹏构建了从图灵AI芯片到IRON人形机器人、汇天飞行汽车的"芯片-算法-整机-生态"全链闭环，是本届链博会最具代表性的跨界生态展示之一。在先进制造链展区，AI助力工业机器人与智能工厂实现更高精度柔性生产，西门子、霍尼韦尔带来工业AI智能体与智能决策系统。格力集团展示新能源汽车电池模组生产线和芯片晶圆功率器件，五粮液亮出精密机床和汽车零部件，跨界突破成为供应链深度融合的缩影。

来源：东方财富网 

五、新能源汽车与低空经济

13. 小鹏汇天"陆地航母"亮相链博会，全球订单超7000台，第二款城际飞行器3-5年内推出

小鹏汇天携分体式飞行汽车"陆地航母"亮相链博会智能汽车链展厅，由陆行体(3轴6轮6驱汽车)和飞行体(6轴6桨双涵道机型)组成，搭载全球首创单杆操作系统。负责人透露全球订单已超7000台，目前主要用途为飞行体验，已在全国布局超200个飞行营地。第二款产品定位高速长航程城际飞行器，可实现广州到深圳的城际飞行，计划3-5年内推出。广汽孵化的高域飞行汽车GOVY AirCab也在链博会首次亮相。

来源：东方财富网/网易 

14. 飞行汽车万亿蓝海：行业从概念验证迈入商业化探索，"三个10万级"突破蓄势待发

中国工业报深度调研指出，2026年飞行汽车正褪去概念机光环，进入适航取证与商业试点交织的"混沌期"。艾媒数据显示2024年中国低空经济规模4807亿元，预测2035年突破3.5万亿元。广州一飞行汽车智造基地已投产，年产能100台，获2000架意向订单覆盖景区文旅；亿航EH216已在广州、合肥投入商业试运营；成都6座级倾转旋翼飞行汽车正适航取证，国内累积近2000架意向订单。专家指出当前"千架级意向订单"水分较大，真实转化率可能仅10%。

来源：中国工业报 

六、储能与海外市场

15. 中国储能企业海外订单井喷：6月前两周宁德时代斩获5.4GWh订单，全球前十占七席

《南华早报》6月21日报道，中东战火引爆能源焦虑，中国储能企业海外订单暴增，在美欧建设的储能容量超过25GWh。6月前两周宁德时代一家斩获5.4GWh储能订单。InfoLink数据Q1中国储能系统制造商占全球前十中七席。美国银行预测全球新增电池储能系统装机量2026年达425GWh、2027年533GWh。阳光电源在阿联酋拿下7.5GWh、沙特7.8GWh（全球最大）订单。全球磷酸铁锂产能99%集中在中国，海外新建同等规模产线周期超3年。

来源：今日头条 

16. 算力储能超级周期：AIDC配套成第一增长曲线，628Ah超大电芯产能极度稀缺

2026年储能赛道迎来结构性景气拐点，AI数据中心配套储能取代风光配储成为最大增量来源。国内AIDC储能电池需求75-90GWh（+110%以上），单座万卡规模AI机房储能配套容量达数百MWh。314Ah方形磷酸铁锂电芯年内累计涨价20%现货紧缺；面向AIDC定制的628Ah超大容量电芯产能供给极度稀缺，全部产能被头部云厂商提前锁定。海外美国本土大安时储能电芯产线基本空白，短期只能依靠中国进口，为国内储能出海创造窗口期。

来源：今日头条 

17. 储能碳化硅PCS规模化落地元年，渗透率有望突破10%；高特电子BMS全球市占23%-24.6%

2026年碳化硅PCS规模化落地，阳光电源、特斯拉、比亚迪等头部企业已推出搭载SiC PCS产品，大储领域渗透率有望达10%。系统效率突破99%，但成本差距、可靠性验证、供应链短板三大瓶颈仍存。高特电子BMS国内市占超50%、全球23%-24.6%居世界第一，自研GT芯片成本低于市场价70%，智能制造中心明年投产后大幅砍掉外协加工。十五五期间算电协同全链条总投资8.7万亿元级别，2026年全产业链配套投资超1.2万亿元。

来源：CSDN/东方财富网 

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