聚多邦

2026年6月24日，SpaceX正式官宣"Starmind"项目——规划部署100万颗计算卫星的太空AI算力星座。SpaceX同步披露：公司通过发行250亿美元债券融资，其中60%专项投入Starmind项目。这意味着在接下来数年内，SpaceX需要制造数量空前的星上计算单元，而每一颗卫...

AI基础设施进入存储驱动阶段进入2026年中段，AI产业链的核心约束正在发生迁移——算力增长不再单纯由GPU决定，而是逐步转向“存储与带宽能力”。最新市场信息显示，主流存储厂商HBM产能已基本售罄，并通过多年期协议锁定未来供给。与此同时，数据中心持续扩张，AI服...

整理方：聚多邦 2026年6月27日（星期六）一、半导体与芯片1. 美光Q3财报全线超预期，AI存储超级周期逻辑全面验证：HBM全年售罄、16份长协锁定美光发布2026财年Q3财报，业绩全维度超预期：落地16份大客户长期战略供货协议，毛利率大幅走高，下季度指引全面上调，全年...

应用场景扩展：功率电子系统成为全产业链价格传导核心功率半导体进入全行业涨价周期，本质上不是单一环节的供需波动，而是能源转换体系在多终端同时扩张所引发的系统性紧平衡。从新能源汽车到AI数据中心，再到工业变频与储能系统，功率器件正在成为所有高能耗场景的...

应用场景扩展：SiC从“汽车电子”走向“全功率系统底座”格力碳化硅芯片通过AEC-Q101认证，本质上标志着一个更深层的变化：功率半导体正在从单一行业应用，进入跨行业基础设施化阶段。过去SiC主要集中在新能源汽车电驱系统，而如今其应用正在向光伏储能、工业变频、...

应用场景扩展：AI数据中心成为SiC需求的核心放大器碳化硅价格在一年内上涨170%，本质并不是材料周期波动，而是AI算力基础设施进入“电力系统重构阶段”的直接结果。当英伟达将800V HVDC确立为下一代数据中心供电标准，整个算力系统的瓶颈开始从芯片算力转向电能转换...

应用场景扩展：AI算力芯片规模化，正在重写封装与PCB的边界长电科技78亿元扩产先进封测，本质上不是单一产能扩张，而是AI算力芯片进入系统性放量阶段的直接映射。当AI服务器、训练集群与高性能GPU进入新一轮迭代周期，芯片不再是独立计算单元，而是由封装体系决定性...

应用场景扩展：AR从“设备竞争”进入“生态竞争”，终端硬件被系统性重写Snap Spectacles 6与Meta Ray-Ban Display同步推进，本质上标志着AR眼镜产业从“硬件驱动阶段”进入“生态驱动阶段”。当Meta开放AI应用生态，第三方开发者可以直接基于Horizon OS构建原生应用...

应用场景扩展：AI眼镜进入规模化爆发前夜，终端形态正在重写电子系统规则雷鸟创新连续四季度登顶全球AR眼镜出货榜首，并在618实现全渠道销量第一，这一信号的关键意义不在销量本身，而在于智能眼镜正在从“消费电子创新品类”转向“高频刚需终端”的临界点。一旦行业...

应用场景扩展：储能出海进入规模化阶段，系统级交付能力成为核心变量海博思创与GOLDBECK SOLAR签署1GWh储能框架协议，本质上标志着中国储能系统从“单点项目出海”进入“规模化市场嵌入”阶段。当欧洲能源结构加速向光伏+储能转型，储能系统已从辅助调峰工具升级为电...