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热点精选

  • 40亿千瓦装机背后的储能大蛋糕:PCB厂商如何切入

    40亿千瓦装机背后的储能大蛋糕:PCB厂商如何切入

    应用场景扩展:储能进入“刚性扩张期”,电芯短缺正在放大系统级瓶颈储能电芯出现“一芯难求”,并非单一供需错配,而是新能源体系进入结构性扩张阶段的典型信号。当3亿千瓦新型储能装机目标被明确写入规划,整个电力系统的调节逻辑正在从传统火电调峰转向电化学储能...

    发布时间:2026/6/26
  • 绵阳打通工业母机全链条:国产替代PCB的

    绵阳打通工业母机全链条:国产替代PCB的"最后一公里"

    应用场景扩展:工业母机体系升级正在重塑高端制造底座逻辑绵阳推动工业母机“研发—中试—检测”全链条体系落地,本质上并非单一装备能力提升,而是高端制造基础设施从“分段式供给”走向“闭环式验证”的系统升级。当工业母机进入全链条协同阶段,其意义已经从设备...

    发布时间:2026/6/26
  • 大族激光25亿跨界光纤:PCB

    大族激光25亿跨界光纤:PCB"卖铲人"为何盯上算力材料

    应用场景扩展:算力基建外延推动光通信进入“上游一体化”阶段大族激光25.2亿元布局光纤及预制棒,本质上并不是单一企业的业务延伸,而是算力基础设施上游正在出现“链条前移”的典型信号。当AI算力从GPU竞争进入“光互连+材料+制造设备”的综合体系后,产业竞争焦点...

    发布时间:2026/6/26
  • 青岛机床展折射新趋势:海外订单如何倒逼PCB品质升级

    青岛机床展折射新趋势:海外订单如何倒逼PCB品质升级

    应用场景扩展:具身智能与工业母机形成双轮驱动青岛机床展释放出的最重要信号,并不只是工业机器人数量增加,而是“工业母机+具身智能”正在形成双轮驱动结构。五轴机床、人形机器人、智能产线同时进入密集展示周期,本质上意味着制造业从“自动化阶段”向“自主决策...

    发布时间:2026/6/26
  • 中航光电全谱系覆盖光模块:PCB厂商如何配套高速光互联

    中航光电全谱系覆盖光模块:PCB厂商如何配套高速光互联

    高速光互联升级路径:从可插拔架构走向系统级集成中航光电在硅光模块、ELSFP、NPO及CPO等多场景实现批量交付,本质上标志着光互联体系正在从“模块化器件时代”进入“系统级封装时代”。在这一过程中,光模块不再是独立通信单元,而是逐步嵌入AI算力与数据中心主板体...

    发布时间:2026/6/26
  • 磷化铟暴涨250%背后:光芯片缺货潮中的PCB生存法则

    磷化铟暴涨250%背后:光芯片缺货潮中的PCB生存法则

    光通信成本结构重塑:从材料端开始的系统性传导磷化铟价格在一年多时间内上涨超250%,本质上并不是单一材料的周期波动,而是光通信产业进入“供给约束型增长”的典型信号。作为CW激光器与高速光电探测器的核心衬底材料,其产能长期停留在60–75万片/年,而需求端已逼...

    发布时间:2026/6/26
  • 英伟达27亿美元押注玻璃光波导:PCB厂商的下一个战场

    英伟达27亿美元押注玻璃光波导:PCB厂商的下一个战场

    应用场景扩展:AI算力集群推动光互连进入“光电共封装时代”康宁Glass Bridge技术的发布,本质上是AI算力基础设施进入高密度互连阶段的必然结果。当GPU集群规模从“机柜级”走向“数据中心级”,传统电互连在带宽与能耗上的瓶颈开始全面显现,CPO(共封装光学)由此...

    发布时间:2026/6/26
  • 工信部白皮书定调:光模块PCB的

    工信部白皮书定调:光模块PCB的"芯"机遇来了

    应用场景扩展:AI算力与6G通信推动光互连体系全面重构工信部发布高速光模块产业白皮书,本质上是在为AI算力基础设施与6G通信架构设定明确的产业化路径。当光模块从400G向1.6T再迈向3.2T,其应用场景已经不再局限于传统数据中心,而是扩展至AI训练集群、超算中心以及...

    发布时间:2026/6/26
  • 宁德时代+银河通用:具身智能

    宁德时代+银河通用:具身智能"智造"机器人PCB新标准

    应用场景扩展:工业产线从自动化设备迈向具身智能系统宁德时代与银河通用合作推动重载人形机器人进入智慧产线,本质上意味着工业自动化正在从“机械执行系统”向“具身智能系统”跃迁。机器人不再只是固定工位的替代工具,而是具备自主感知、决策与执行能力的移动生...

    发布时间:2026/6/26
  • 双骁龙芯片+1000V高压:谁在重新定义汽车PCB

    双骁龙芯片+1000V高压:谁在重新定义汽车PCB

    应用场景扩展:从分域智能到舱驾融合的整车电子重构零跑D99首次将“双高通骁龙芯片+舱驾一体架构”带入主流MPV市场,本质上标志着智能汽车电子架构进入新一轮整合周期。传统座舱域与智驾域的边界正在被打破,车辆电子系统从“分布式控制”加速走向“中央计算+多域融...

    发布时间:2026/6/26