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    300kW功率+液冷散热:AI超算服务器PCB设计有哪些硬核挑战?

    场景倒推:144GPU算力集群正在重写“服务器的物理定义”当PowerEdge XE8812这类144GPU级别AI服务器开始进入工程实现阶段,服务器已经不再是传统意义上的“计算节点”,而是一个被重新定义的“高密度能源与信号系统”。超过300kW的单机架功耗,使得电力输入、热管理与...

    发布时间:2026/6/29
  • 聚多邦|2026年电子行业简报(内存暴涨659%!苹果被迫涨价,竟考虑采购中国DRAM芯片)

    聚多邦|2026年电子行业简报(内存暴涨659%!苹果被迫涨价,竟考虑采购中国DRAM芯片)

    整理方:聚多邦 | 2026年6月29日(星期日)一、半导体与芯片1. 苹果游说美国政府采购长鑫存储DRAM芯片,缓解内存涨价659%压力据英国《金融时报》报道,为缓解内存芯片暴涨带来的成本压力,苹果正向美国政府游说,希望获批采购中国长鑫存储(CXMT)的DRAM芯片。苹果设...

    发布时间:2026/6/29
  • PCBA 加急报价全解析:为什么加急订单更贵?

    PCBA 加急报价全解析:为什么加急订单更贵?

    PCBA 加急报价更高的核心原因是,它压缩了标准生产流程,并占用了工厂的紧急产能与资源。这背后涉及物料紧急采购溢价、生产线插单带来的效率损失、以及必须投入更多的人力进行三班倒或周末加班。简单说,加急费买的是 “时间和优先级”。加急费用产生的三大原因1. 供...

    发布时间:2026/6/27
  • 容大感光拿下80%份额,PCB光刻胶国产化加速

    容大感光拿下80%份额,PCB光刻胶国产化加速

    容大感光珠海产线进入关键扩产阶段,感光干膜光刻胶基地一期第三条进口高端生产线正在安装调试,并计划于2026年内实现试生产。这一进展的核心意义,并不仅仅是产能扩张,而是标志着PCB上游关键材料体系正在从“进口主导”向“国产替代+高端突破”阶段切换。与此同时...

    发布时间:2026/6/27
  • 速卖通618品牌增长90%,PCB制造商如何把握出海机遇?

    速卖通618品牌增长90%,PCB制造商如何把握出海机遇?

    速卖通618战报显示品牌GMV同比增长90%,177个品牌实现3倍以上爆发式增长,这一现象本质上标志着中国消费品牌正在进入“系统性出海扩张周期”。与过去单品类试水不同,新一轮出海更强调品牌化、体系化与供应链整体输出能力。在这一过程中,消费电子、智能硬件、通信设...

    发布时间:2026/6/27
  • 手术机器人国产100%营收增幅,,PCB制造商如何把握替代机遇?

    手术机器人国产100%营收增幅,,PCB制造商如何把握替代机遇?

    图迈手术机器人进入沙特、韩国等十余个国家,并在全球60余个国家完成落地部署,标志着医疗机器人产业已从区域验证阶段进入全球规模化应用阶段。这一变化不仅意味着终端医疗设备的商业化成熟,更意味着上游电子制造体系正在同步进入高可靠性出海阶段。手术机器人作为...

    发布时间:2026/6/27
  • 联动科技专利突破,半导体测试PCB/PCBA的精度挑战

    联动科技专利突破,半导体测试PCB/PCBA的精度挑战

    联动科技关于测试探针保护装置的专利,本质上揭示了半导体测试环节正在从“结果验证”向“过程实时控制”演进。通过实时采样MOS管电压与电流状态,实现失效识别与高压回路快速切断,这类机制标志着测试设备正在从静态检测系统升级为动态闭环控制系统。在这一过程中,...

    发布时间:2026/6/27
  • 天恒钠电15000次循环寿命,储能PCB/PCBA制造如何应对新挑战?

    天恒钠电15000次循环寿命,储能PCB/PCBA制造如何应对新挑战?

    宁德时代天恒钠电储能系统进入规模化商用阶段,本质上标志着储能产业从“项目制部署”向“标准化系统复制”转型。钠电技术的成熟,使储能系统在低温性能与循环寿命维度实现突破,进一步推动其在电网侧、工商业储能及新能源配套系统中的大规模应用。在这一过程中,储...

    发布时间:2026/6/27
  • 图迈手术机器人全球订单破300台,医疗PCB制造如何应对出海?

    图迈手术机器人全球订单破300台,医疗PCB制造如何应对出海?

    图迈手术机器人全球订单突破300台,并在60余个国家完成商业部署,本质上标志着高端医疗机器人从“临床验证阶段”正式进入“规模化全球交付阶段”。这一变化不仅是医疗设备商业模式的扩展,更是复杂精密机电系统进入工业化复制阶段的重要信号。在手术机器人系统中,机...

    发布时间:2026/6/27
  • Rokid发布骁龙至尊AR眼镜,PCB制造如何应对3nm芯片挑战?

    Rokid发布骁龙至尊AR眼镜,PCB制造如何应对3nm芯片挑战?

    Rokid新一代AR眼镜搭载3nm空间计算协处理器,本质上意味着“可穿戴算力终端”开始从概念走向工程化成熟阶段。AR设备不再只是显示增强工具,而是融合空间感知、实时计算与多模态交互的轻量化计算平台,其系统复杂度已接近微型移动计算机。在这一过程中,PCB成为承载空...

    发布时间:2026/6/27