整理方：聚多邦 | 2026年6月29日（星期日）

一、半导体与芯片

1. 苹果游说美国政府采购长鑫存储DRAM芯片，缓解内存涨价659%压力

据英国《金融时报》报道，为缓解内存芯片暴涨带来的成本压力，苹果正向美国政府游说，希望获批采购中国长鑫存储（CXMT）的DRAM芯片。苹果设备所用DRAM合约单价已从2024年8月的4.35美元涨至2026年4月的33美元，累计涨幅达659%。苹果上周被迫上调Mac、iPad等产品价格15%-25%。若获批，这将是美国科技巨头首次采用中国存储芯片，标志着国产DRAM在全球供应链中的地位质变。对PCB行业而言，长鑫扩产直接拉动国产IC载板和测试板需求，其年底月产能目标30万片12英寸晶圆的扩产计划将持续释放设备与材料订单。

来源：新浪财经 

2. 三星与SK海力士将发布超1000万亿韩元十年投资计划，存储军备竞赛升级

韩国总统府6月28日消息，三星电子和SK海力士将于6月29日联合发布大规模投资计划，未来十年投资金额有望超1000万亿韩元（约合人民币4.42万亿元）。投资重点指向HBM产能扩建、先进DRAM制程升级及AI存储芯片研发。此前美光Q3财报营收同比暴增346%，净利润增长超12倍，HBM全年产能已被客户锁定。三大存储巨头同步加码扩产，意味着全球HBM和先进存储芯片的产能竞赛进入白热化阶段，上游封测设备和高端IC载板需求将持续旺盛。

来源：证券时报 

3. 银河微电拟收购恒泰柯100%股权，补齐中高压功率半导体版图

6月28日银河微电（688689）披露收购预案，拟以发行股份方式购买恒泰柯半导体100%股权。恒泰柯拥有行业一流的中压SGT MOSFET和高压Super Junction技术，150V-200V中高压SGT MOSFET达国产顶尖水准，可直接Pin-to-Pin替代英飞凌。收购完成后银河微电将实现从低压到高压功率器件的全覆盖，加速车规级器件迭代。功率半导体整合加速反映了新能源车、储能、光伏等领域对功率器件的持续旺盛需求，也带动上游功率模块PCBA和厚铜板需求增长。

来源：证券时报

二、PCB与材料

4. 玻璃基板产业化提速：京东方建成大陆首条大板级中试线，旗滨14.27亿定增加码

京东方A已建成中国大陆首条大板级玻璃基中试线，TGV全流程工艺拉通，完成20层样品送样，并与康宁签署三年合作备忘录。旗滨集团6月26日披露定增预案，拟募资不超14.27亿元用于UTG制造平台及玻璃基板项目。台积电规划2026年设立CoPoS试验线，2028-2029年实现玻璃基板大规模量产。行业普遍将2026年视为玻璃基板商业化验证元年。玻璃基板对PCB行业的影响在于：传统有机IC载板可能面临替代，但同时TGV工艺与PCB企业的微孔加工、激光钻孔能力高度相关，提前布局的板厂有望在下一代封装基板赛道抢占先机。

来源：芯科探索家 

5. FPC绿色制造新规落地：水重复利用率≥85%、VOCs收集效率≥95%，电镀成本上升10%-15%

2026年国内《柔性印制电路板行业规范条件》正式实施，明确要求新建项目水重复利用率不低于85%、VOCs收集效率达95%以上。环保政策趋严使电镀等工序成本上升10%-15%，未达标的中小企业面临限制新增产能甚至淘汰风险。与此同时，头部企业加速建立PI薄膜回收体系，废料再生利用率可达80%-90%。采用电子增材制造（EAMP）等新工艺可将FPC碳足迹降低75.24%。FPC行业洗牌加速，环保合规能力正成为PCB企业的核心竞争门槛。

来源：今日头条

三、AI算力与光通信

6. 联发科9000万美元投资Ayar Labs，联手达发科技杀入光互连芯片，挑战博通Marvell双寡头

联发科以约9000万美元投资全球CPO光引擎明星公司Ayar Labs（其TeraPHY光引擎已被英伟达纳入下一代GPU互连验证路径），获得硅光子I/O芯片与"光芯粒"技术协同。同时旗下达发科技单通道50G PAM4 DSP已成功打入全球前十大光模块厂，直接杀入博通与Marvell合计垄断90%+的高端DSP市场。联发科Micro LED光学+CPO的差异化路线，加上其400Gbps CPO技术突破，正在重塑光通信芯片格局。光互连芯片多元化将带动高速PCB（高频低损耗板材、800G/1.6T光模块配套板）需求持续增长。

来源：网易科技

7. 半导体量测独角兽Nearfield完成3.8亿美元D轮：押注High-NA EUV、CFET、混合键合等下一代制造场景

荷兰半导体量测企业Nearfield Instruments宣布完成3.8亿美元D轮融资，投后估值飙升至16亿美元，背后是富达、淡马锡、卡塔尔投资局等顶级资本。Nearfield专注于High-NA EUV、GAA/CFET及混合键合等前沿制造场景的计量与过程控制。SEMI数据显示，全球300mm晶圆厂设备支出预计2026年增长18%至1330亿美元，2029年达1720亿美元。芯片3D化加速（GAA→CFET、1000层+3D NAND、16层堆叠DRAM），对量测设备和精密测试PCB提出全新需求。

来源：网易新闻

8. VLSI大会揭示芯片全面3D化：台积电A16 Q4量产、铠侠1000层+3D NAND、三星16层堆叠DRAM

2026年VLSI大会上，台积电展示A16埃米级CMOS，引入纳米片晶体管和超级电轨，速度/密度均提升8%-10%，量产时间锁定2026年Q4。三星展示16层垂直堆叠DRAM，铠侠推出1000层+3D NAND路线图。芯片全面3D化对先进封装提出更高要求：混合键合精度、TSV深径比、microbump一致性等。封装基板和测试板向更高层数、更精细线路演进，mSAP工艺、0.075mm线宽、高Tg材料需求持续攀升。

来源：网易新闻

四、人形机器人与智能穿戴

9. 智元精灵G2完成8台机器人连续6天产线直播：成功率99.987%，累计产出14925件

6月23-28日，8台智元"精灵G2"人形机器人在龙旗科技南昌工厂MMIT测试工段连续并线作业6天，每天10小时全程直播。累计总作业时长超54小时，作业总数55107次，成功率99.987%。从4台到8台，克服了机器人"撞车"、机械臂"打架"、激光雷达丢帧等工程难题。这验证了人形机器人从"能否进厂"到"能否稳定批量干活"的关键跃迁。对PCB行业而言，人形机器人量产加速意味着控制板PCB（高多层+刚挠结合+阻抗控制）需求将从"样机级"进入"批量级"，对PCBA可靠性和交付速度提出更高要求。

来源：新华网 

10. 人形机器人登上世界杯解说台：消费级具身智能从"秀肌肉"走向大众场景

上纬新材旗下全球首个个人机器人"启元Q1"亮相央视世界杯特别节目《超级绿茵场》，以"C罗首个机器人球迷"身份完成赛事解说。现场完整复刻C罗标志性庆祝动作"Siu"，并围绕赛事战术与主持人进行实时人机辩论互动。AI百人会秘书长指出2026年是具身智能关键转折点，人形机器人单价已从百万级跌至十万甚至万元级。2026上半年国内具身智能领域288起融资、超460亿元。消费级人形机器人场景多元化，其控制板PCB对高集成度HDI、FPC柔性板、刚挠结合板的需求将持续释放。

来源：今日头条

五、新能源汽车与低空经济

11. WSTS预测2026全球半导体市场1.51万亿美元+90%，AI算力+国产替代+存储超级周期三重共振

世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新预测2026年全球半导体市场规模达1.51万亿美元，同比增长90%，首次突破万亿美元大关。存储芯片暴涨约250%、逻辑芯片增长37.3%。Omdia预计中国市场达5465亿美元（+31.26%）。AI需求从GPU全面扩散至CPU、存储和互联芯片，推理需求持续增长。国内大基金三期3440亿元落地，约70%投向设备材料国产替代。半导体超级周期对PCB行业的影响是全方位的——从AI服务器高多层PCB到存储封装载板，从车规级MCB到先进封装测试板，全产业链需求结构性增长。

来源：今日头条 

12. 碳纤维赛道五大万亿需求同步爆发：eVTOL机身占比70%、人形机器人关节结构件加速导入

2026年碳纤维行业迎来风电叶片、航空航天、新能源车、氢能储运、低空经济五大万亿赛道同步拉动。低空eVTOL载人飞行器机身碳纤维占比最高达70%，机身重量直接决定飞行续航；人形机器人关节结构件也开始批量导入碳纤维材料。券商已将碳纤维列入下半年重点配置方向，北向资金近两周持续加仓。碳纤维复合材料对PCB行业的关联在于：轻量化材料加工需要高精度CNC和激光设备，其控制系统PCB和碳纤维构件中的嵌入式传感器PCB均是增量市场。

来源：今日头条

六、储能与海外市场

13. 全球硅片巨头年内第二轮涨价：12英寸硅片+5%-8%，AI专用高端硅片+18%-22%

2026年5月10日，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大全球硅片龙头同步发布涨价函，开启年内第二轮提价。12英寸常规硅片涨价5%-8%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%-22%。据SUMCO预测，2026年AI对12英寸先进硅片需求将达100万片/月。沪硅产业获114.48亿元增资扩产300mm硅片。硅片涨价从最上游传导至晶圆代工、封测、最终到PCB基材和电子元器件成本，全产业链涨价压力将持续至2027年。

来源：芯科探索家

14. 先进封装扩产大年：长电78亿+甬矽103亿+通富44亿，多家企业半年投入超300亿元

2026年成为国产先进封装扩产大年。长电科技6月24日公告投资78亿元在上海临港建设高端先进封测工厂，年度固定资产投资预算约100亿元。甬矽电子投资103亿元建设IC封装测试三期项目，上半年累计投入124亿元。通富微电拟定增44亿元用于存储芯片封测扩产。先进封装（2.5D/3D、CoWoS、HBM封装）对高端IC载板、ABF基板、测试PCB的需求极大。封装基板向更高层数（20层+）、更精细线宽（15μm以下）、更大尺寸演进，mSAP工艺和激光钻孔需求激增。

来源：芯科探索家

15. 功率半导体全链条涨价传导：从硅片到器件、从车规到储能，PCB厚铜+高可靠需求持续攀升

功率半导体行业进入全链条涨价周期：上游硅片两轮提价、8英寸晶圆产能告急、SiC涨价170%全球缺口近半。银河微电收购恒泰柯补齐中高压功率器件版图，格力电器碳化硅芯片通过车规认证。下游新能源车800V平台普及、储能PCS变流器批量出海、充电桩下沉市场启动，三重需求同步拉动IGBT和SiC MOSFET产能。功率模块对PCB的核心需求集中在：厚铜板（3-6oz散热设计）、高可靠PCBA（15年生命周期）、阻抗控制（功率回路寄生电感优化）、100% FCT功能测试。

来源：证券日报 

免责声明

本文所引用的行业信息、数据及市场动态，均整理自公开媒体报道、第三方资讯及行业研究资料，仅用于产业趋势分析与信息交流，不构成任何投资建议或商业决策依据。