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2026年6月28日，在CFCF2026苏州大会上，“薄膜铌酸锂（TFLN）商用元年”成为行业共识，同时康宁玻璃桥技术被提出作为高速电信号低损耗互联基座，与TFLN调制器形成“光算互补”体系。天通股份8英寸LN晶圆良率超过92%，光库科技实现800G批量与1.6T送样，中际旭创与天通...

2026年6月29日，中天科技公布其在CPO（共封装光学）领域的全产业链布局，覆盖光纤、光芯片、高速光模块、CPO封装及空芯光纤等关键环节，并已实现单波400G薄膜铌酸锂芯片自主研发，3.2T CPO样机早在2021年推出。同时，其17280芯超高密度光缆已批量供货英国电信，空芯...

2026年6月27日，央视财经《朝闻天下》报道并实地探访武汉光谷光模块企业，数据显示800G及以上高速光模块出口同比增长超过百倍，产线24小时满负荷运行，订单已排至2028年。海关数据显示一季度光模块出口同比增长30%，上海环比增长162%，同时高盛上调2026年全球800G光...

2026年6月28日，蔚来李斌在2026世界新能源汽车大会上表示，到2030年中国纯电车型在新车市场渗透率将超过80%，同时公司已建成充换电站9003座，累计提供充换电服务超2亿次，充换电基础设施规模位居行业前列，并在新能源豪华与自主品牌评价体系中获得高分表现。这一数据...

应用场景外延：汽车电动化已从“替代燃油车”进入“重构电子系统”阶段当新能源汽车渗透率提升至63.8%时，行业讨论的重点已经不再是“是否替代燃油车”，而是整车电子架构正在发生系统性重构。汽车不再是机械驱动设备，而是由电池、电驱、域控制器与智能系统构成的“...

随着戴尔联合英伟达推出144 GPU级别液冷AI超算服务器，AI基础设施正在从“高性能计算集群”向“超高密度能源与信号耦合系统”演进。这一变化并不仅仅意味着算力规模的扩大，而是系统工程复杂度的指数级上升，其背后对PCB产业的牵引效应，正在从“配套制造”升级为“...

应用场景扩展：低空经济从验证阶段进入工程化起飞窗口当eVTOL赛道在资本推动下进入大规模融资与订单兑现阶段，产业逻辑已经从“技术可行性验证”转向“航空级工程系统复制”。1900架级别意向订单与商业化取证节点叠加，使低空交通从概念验证正式进入工程落地前夜，其...

应用场景扩展：具身智能进入工厂意味着电子系统逻辑彻底改变当人形机器人从科研教育场景批量走向工业场景，其本质变化并不是应用领域扩展，而是系统工程属性被重新定义。工业环境引入之后，机器人不再是“可运行样机”，而是必须在高干扰、高负载、长周期运行条件下...

HDI 板可靠性测试是确保高密度互连 PCB 在极端环境下稳定运行的系统化验证过程，涵盖从材料、工艺到最终产品的全面评估。它通过模拟高温、高湿、冷热冲击、机械应力等严苛条件，提前暴露潜在缺陷，是决定 AI 服务器、高端手机等产品能否长期可靠工作的关键环节。一、...

盲孔和埋孔 PCB 在结构上比传统通孔 PCB 更可靠，尤其是在高密度、高性能电子设备中。它们通过减少通孔贯穿所有层，为信号完整性、电源完整性和机械强度带来了显著提升，是 AI 服务器、高速通信设备和高端消费电子的关键技术选择。为什么盲孔埋孔能提升可靠性？1. 优...