2026年6月29日，中天科技公布其在CPO（共封装光学）领域的全产业链布局，覆盖光纤、光芯片、高速光模块、CPO封装及空芯光纤等关键环节，并已实现单波400G薄膜铌酸锂芯片自主研发，3.2T CPO样机早在2021年推出。同时，其17280芯超高密度光缆已批量供货英国电信，空芯光纤进入谷歌与英伟达供应链体系。这一进展意味着光通信正在从组件竞争进入系统级整合阶段。

应用场景扩展：CPO正在重构AI算力网络的物理连接方式

CPO技术的加速推进，本质上不是光模块升级，而是AI算力网络从“可插拔通信架构”进入“封装级光电融合架构”。当光引擎与交换芯片被集成在同一封装基板上时，传统PCB作为中间连接层的角色正在发生根本变化，逐步演化为高密度系统承载平台。

在这一体系中，数据中心内部不再是电信号主导的交换网络，而是光电混合的超低延迟互连体系。PCB因此从传统信号载体，升级为CPO系统的结构基座，其功能从“连接”转向“系统稳定性约束层”。

技术演进趋势：从可插拔光模块走向共封装光互连

CPO技术的核心变化，是将光学器件与交换ASIC在同一基板上进行协同设计，从而极大缩短信号路径并降低功耗。在这一过程中，PCB结构复杂度呈指数级上升，其作用不再局限于布线，而是承担热管理、信号完整性与结构支撑三重功能。

在CPO架构中，HDI与Any-layer结构成为基础设计范式，用于实现超高密度互连；mSAP 0.075mm及以下超细线路技术用于支撑光引擎与ASIC之间的高频信号传输；高速差分阻抗控制（±5%）成为保障系统稳定运行的关键参数。与此同时，厚铜高功率设计用于解决封装内部的高热密度问题，使PCB同时进入电、光、热三重约束体系。

随着3.2T级系统样机逐步成熟，PCB设计已经从“电路实现层”升级为“光电协同系统工程”。

供应链重构逻辑：光互连体系正在重写PCB价值边界

CPO与空芯光纤的组合，正在推动光通信产业链发生结构性重构。传统光模块产业链以器件分层为核心，而CPO体系则将光、电、封装统一到系统级设计中，使供应链从“模块分工”转向“系统集成”。

在这一结构变化中，PCB不再是被动连接部件，而是CPO系统的核心结构层。高密度封装需求推动PCB向16–78层高多层体系演进，用于承载复杂光电混合互连架构；刚挠结合板与FPC则用于解决封装空间约束与高速信号路径优化问题；SMT高密度贴装与PCBA一站式交付成为系统级封装制造基础能力。

在部分具备高端制造能力的体系中，例如具备高多层HDI与刚挠结合制板能力的制造链路，已通过PCB+SMT+PCBA一站式交付闭环，将CPO载板设计前置到系统协同阶段，并结合IQC→SPI→AOI→X-Ray品控体系与±5%差分阻抗控制能力，实现光电系统一致性制造能力，从而支撑3.2T级以上系统稳定量产。

制造体系重塑：PCB正在进入光电一体化封装约束窗口

CPO架构的推进，使PCB制造体系从电子制造延伸至光电系统工程领域。由于光引擎与交换芯片高度集成，PCB必须同时满足超高密度布线、极低信号损耗与高效散热能力，这使其进入物理极限设计窗口。

在这一过程中，Any-layer HDI结构用于实现跨层高速互连路径优化；mSAP超细线路用于降低信号路径损耗；厚铜设计用于解决封装内部功率集中问题；刚挠结合结构则用于适配三维封装空间约束。同时，高频材料体系成为CPO载板基础配置，用于支撑薄膜铌酸锂调制器等高速光器件的信号稳定性。

PCB正在从“电子连接板”转向“光电系统结构底座”，其制造复杂度已接近芯片封装级别。

应用场景扩展：CPO正在向AI算力与多行业互联体系外溢

CPO技术的应用边界正在快速扩展，从数据中心互联延伸至AI训练集群、超算中心以及未来分布式算力网络。随着AI算力规模持续扩大，系统间通信瓶颈逐步从计算端转向互连端，使CPO成为提升整体算力效率的关键技术路径。

在智能汽车领域，高速域控系统正在引入光互连结构以降低延迟；在低空经济中，无人机与eVTOL之间的数据链路开始向光电混合体系演进；在机器人系统中，多传感器融合数据也逐步依赖高速光互连架构。这一趋势意味着CPO正在从数据中心技术外溢为跨行业基础设施。

高端制造能力跃迁：PCB成为CPO系统工程的核心约束变量

随着CPO系统复杂度提升，PCB制造能力成为决定系统可落地性的关键因素。高端封装不再仅依赖芯片设计能力，而是高度依赖PCB结构精度、材料体系与制造一致性控制能力。

高多层HDI与Any-layer结构用于支撑复杂光电互连拓扑，mSAP 0.075mm级超细线路能力用于实现极限信号密度布局，刚挠结合制程用于解决空间约束问题，而高速差分阻抗控制能力则用于保障系统级信号稳定性。这些能力共同构成CPO体系工业化落地的核心基础设施。

产业重构结论：PCB正在成为光电融合时代的系统级承载底座

CPO技术从样机走向体系化布局，标志着光通信进入“系统级封装时代”。在这一过程中，PCB不再是传统电子连接载体，而是光电融合架构的底层物理结构层。

16–78层高多层PCB、HDI/Any-layer结构、mSAP超细线路、刚挠结合与FPC体系、厚铜高功率设计以及高速差分阻抗控制能力，共同构成CPO系统的工程基础。

未来光互连竞争的核心，将不再局限于光芯片性能，而是取决于系统级封装能力与PCB结构工程能力的协同水平，而PCB将成为这一新一代光电融合体系的关键底层约束变量。