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波峰焊焊点空洞是 PCBA 加工中常见的缺陷，指焊点内部出现的气泡或空隙，直接影响电气连接可靠性和长期稳定性。其根源是焊接过程中气体未能及时排出，被凝固的焊料包裹所致。通过优化工艺参数、板材处理、助焊剂选择和设备维护，可有效将空洞率控制在 5% 以内（IPC-...

回流焊中的焊接空洞是影响 PCBA 可靠性的常见缺陷。通过优化锡膏选择、印刷工艺、回流曲线及炉内环境，可显著减少空洞率，提升 AI 服务器、光模块等高端产品的焊接质量。一、为什么焊接空洞是必须攻克的技术难点？焊接空洞本质是焊点内部残留的气体，它会削弱机械强...

AI 服务器的稳定与高效，不仅取决于芯片算力，更依赖于其 “心脏”——PCBA（印制电路板组件）的精密制造。其中，SMT（表面贴装技术）工艺是决定 PCBA 质量、可靠性与信号完整性的核心环节。与消费电子相比，AI 服务器的 SMT 要求更为严苛，涉及高精度贴装、复杂散热...

村田制作所宣布2026年7月起MLCC涨价10%-40%，叠加车规级MLCC用量从传统燃油车的2000-3000颗飙升至新能源车10000颗以上，PCBA设计工程师正面临前所未有的高密度布局挑战。当万颗MLCC挤在一块板上，串扰、热管理和可制造性如何兼顾？一、背景：为什么车规MLCC用量暴涨...

工信部6月29日推动人形机器人量产提速，摩根士丹利预测2030年全球人形机器人市场达3000亿美元。灵巧手作为人形机器人最核心的"执行末端"，单只手上集成上千个触觉传感通道，其核心互联载体——高密度触觉传感器FPC，正面临从实验室打样到万台级量产的工艺...

6月29日，三星电子与SK海力士联合发布十年投资计划，总投资超1000万亿韩元（约4.42万亿人民币），创下韩国科技企业史上最大投资纪录。同一天，SEMI上调全球半导体设备市场预测至1522亿美元。长鑫存储锁定腾讯多年服务器大单，长江存储启动IPO辅导。一场全球半导体超...

建滔集团年内八轮覆铜板提价，FR-4板材价格从110元飙至276元以上，电子布涨幅超100%，HVLP铜箔缺口达40%-50%。当上游材料成本以翻倍速度攀升时，PCB企业能否在設計端找到降本空间，成为决定利润底线的关键战场。一、涨价潮全景：不只是CCL，整条材料链在涨2026年上半...

国家统计局6月27日公布1-5月规模以上工业企业利润数据，电子行业利润同比增长103.9%，对全部规上工业利润增长贡献率达43.1%。这组数字背后，是一套密集落地的政策组合拳正在重塑PCB产业链格局。一、103.9%从何而来？三个引擎同时点火拆解这份官方数据，电子行业的利...

整理方：聚多邦 2026年6月30日 一、半导体与芯片1. 韩国三星+SK海力士联合发布4.42万亿元十年投资计划三星集团与SK海力士6月29日联合发布十年大规模投资计划，总投资额超1000万亿韩元（约合人民币4.42万亿元），为韩国科技企业史上最大规模投资。SK海力士计划2030-2...

“国产AI芯片密集发布：存算一体/神经元计算架构创新突破。2026年6月28日产业分析显示，芯算科技发布7nm、192核心、960 TOPS算力AI芯片，已获百度智能云与蔚来汽车意向订单；云开全站发布NeurON 3.0神经元计算架构（7nm，能效比提升300%），并与华为、海康威视共建智...