整理方：聚多邦 2026年6月30日 

一、半导体与芯片

1. 韩国三星+SK海力士联合发布4.42万亿元十年投资计划

三星集团与SK海力士6月29日联合发布十年大规模投资计划，总投资额超1000万亿韩元（约合人民币4.42万亿元），为韩国科技企业史上最大规模投资。SK海力士计划2030-2031年将DRAM月产晶圆从55万片提升至100万片，三星P5工厂全面重启、新建光州晶圆厂主攻HBM与先进封装。

来源：21世纪经济报道

2. SEMI上调2026年全球半导体设备市场增速至23.5%，规模达1522亿美元

国际半导体产业协会SEMI近日将2026年全球前道半导体设备市场增速预期从16.5%大幅上调至23.5%，金额从1330亿美元调高至1522亿美元。中信建投指出半导体定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移，瑞银认为国产半导体设备将迎来三年高景气周期。

来源：上海证券报

3. 长鑫+长江存储同步扩产，半导体设备国产化率2030年冲刺39%

Yole Group报告显示国内半导体设备本土化比例从2021年8%提升至2025年23.2%，预计2030年将达39%。长鑫存储Q2启动50-60亿美元设备招标，上海厂区规划产能为合肥基地2-3倍；长江存储武汉第三工厂锁定2027年投产，全部用于3D NAND制造。

来源：太平洋科技

二、PCB与材料

4. PCB厂商官宣7月全品类涨价20%-30%，多层板交期拉长至2-3个月

2026年6月下旬，多家PCB企业集中发布调价通知，7月起全品类涨价20%-30%。上游覆铜板占生产成本四成以上，建滔、生益、南亚年内已完成五轮涨价；铜箔、超薄电子布、高频PPE树脂全线紧缺，高端电子布年内价格近乎翻倍。部分20层以上AI高多层板已无法锁定准确交付时间。

5. AI驱动PCB全产业链涨价潮：电子布涨幅100%，HVLP铜箔缺口至2028年

本轮涨价已从单一环节扩展为全产业链通胀周期。电子布均价较2025年Q3低点涨幅达100%；HVLP铜箔2026年全球需求2.4万吨同比增260%，三井金属等供应商核心设备订单排至2028年。英伟达VR200 NVL72机柜PCB价值量较上一代暴涨233%，从3.51万美元跃升至11.67万美元。

来源：今日头条

6. 覆铜板供需紧张将维持到2027年，建滔年内5次涨价累计超40%

据板厂《告知函》（6月24日），当前PCB核心材料严重缺货，建滔、生益、南亚等大厂订单排满、交期2-3个月并实行限购。建滔积层板年内连续五次提价，FR-4覆铜板累计涨幅超40%。紧张情况预计要到2027年下半年才会逐步缓解。

来源：东方财富网

三、AI算力与光通信

7. MLCC缺货潮席卷产业链：AI服务器单机用量44万颗，村田7月涨10-40%

MLCC成为2026年半导体最受关注细分赛道。单台AI服务器MLCC用量达1.5万-2.5万颗（普通服务器仅约2000颗），海外新款算力机柜单台需求更达44万-60万颗。村田6月宣布7月起上调AI服务器及高端车规MLCC价格10%-40%，年内第三次涨价。A股MLCC板块龙头股价接连创历史新高，三环集团三个月涨幅接近两倍。

来源：钛媒体

8. 光模块全球TOP10中国占7席，800G/1.6T供需缺口超30%

国内光模块企业在800G、1.6T高端领域合计市占率突破70%。中际旭创一季度营收194.96亿元同比增长192%，净利57.35亿元增长262%；新易盛净利27.80亿元增长77%。然而高速光模块受技术门槛限制，行业供需缺口超30%，GPU产能扩张速度远超光模块配套产线建设。

来源：新浪财经

四、人形机器人与智能穿戴

9. 工信部启动人形机器人实景实训专项行动，大摩上调出货预测至5万台

工信部联合国务院国资委启动2026年度人形机器人与具身智能实景实训专项行动，年底前打造超百个高价值应用场景，形成万台级落地能力。摩根士丹利6月26日将2026年中国人形机器人出货预测从2.8万台大幅上调至5万台，2030年达44.6万台，CAGR达106%。

来源：新华网

10. 智元G2 八台六天连续作业成功率99.987%，人形机器人验证"量产稳定性"

8台智元"精灵G2"在龙旗科技南昌工厂连续并线作业6天，每天10小时全程直播。截至第5天，累计总作业时长超54小时，作业总数55107次，成功率99.987%。相较4月4台8小时100%成功率的测试，此次从"能不能进厂"升级到"能否稳定批量可持续干活"。

来源：新华网

五、新能源汽车与低空经济

11. 低空经济相关企业突破10万家，2035年市场规模有望达3.5万亿

截至2026年4月，全国低空经济相关企业注册总量突破10万家。2025年全国低空经济市场规模突破1.5万亿元，无人机运营企业接近2万家，eVTOL年度订单总额超300亿元。全国低空飞行管理服务平台加快建设，多地开放5100米以下空域常态化飞行。

来源：重庆市政府网

12. 新能源汽车电控+车载雷达板需求稳健增长，厚铜PCB成刚需

新能源汽车持续拉动PCB需求。电控系统需2-6oz厚铜板承载大电流，车载雷达板需高频高速材料保障信号完整性，智能座舱域控制器推动HDI与刚挠结合板用量提升。随着800V高压平台加速渗透，电控PCB对耐高压、高散热的制造工艺要求进一步提高。

13. 车载MLCC用量从燃油车3000颗升至万颗以上，车规级电容供需趋紧

新能源汽车单车MLCC用量从燃油车约3000颗提升至万颗以上，进一步分流本就紧张的高端产能。车规级MLCC需满足AEC-Q200认证、宽温域（-55℃~+150℃）要求，村田、三星电机将有限产能优先供给算力与车规产品，中低端订单转移至国内厂商，国产替代窗口期加速打开。

来源：新浪财经

六、储能与海外市场

14. 前5月规上电子行业利润劲增103.9%，半导体景气度再获确认

国家统计局数据显示，2026年1-5月电子行业利润同比增长103.9%，对全部规上工业企业利润增长贡献率达43.1%。其中电子专用材料制造行业利润增长665.4%，光电子器件制造增长53.8%，半导体分立器件制造增长40.6%，电子电路制造增长19.7%。

来源：21世纪经济报道

15. 户用储能一体机转向高压可堆叠路线，PCBA制造面临高母线电压新挑战

2026年户用储能一体机集体转向"高压电池+高压母线+模块化堆叠"路线，母线电压最高约800V，对PCBA提出更高要求：功率板需扛更高开关频率，控制板需管理更多模块的均衡与绝缘检测。2-6oz厚铜板、SiC模块导热焊接、功率/控制分板设计成为储能PCBA制造核心工艺门槛。

来源：山西英特丽

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