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2026储能大年，一个“卡脖子”难题2026年7月，新型储能正式跃升为国家新兴支柱产业，2030年10万亿市场的号角已经吹响。工商业储能赛道持续爆发——国内新增装机预计突破50GWh，数据中心配储需求同比激增超70%。在这场能源变革中，EMS（Energy Management System）能...

CoWoS瓶颈解开后，更小的零件成为新战场2025年的AI硬件投资叙事，几乎被台积电CoWoS封装产能所主导。英伟达H系列、H100/H200的供货节奏，本质上是一场围绕CoWoS展开的产能博弈。然而，野村证券2026年7月发布的最新研报释放了一个关键信号：这场博弈正在换场。当台积...

2026年7月，功率半导体行业迎来新一轮涨价潮。英飞凌二次调价，近20家厂商集体跟进，交货周期拉长至40-50周。这一现象的背后，是SiC/GaN第三代半导体在新能源汽车、AI数据中心HVDC电源、储能PCS等领域的爆发式增长。以800V新能源汽车为例，SiC功率模块的市场渗透率已...

2026年7月，国务院正式将新型储能列入国家六大新兴支柱产业，明确到2030年产业规模突破10万亿元。这一政策信号，标志着储能产业正式从“配套从属”跃升为“战略核心”，也为上游电子制造产业链打开了前所未有的增量窗口。政策拐点：储能独立时代的开启过去数年，储能...

整理方：聚多邦 2026年7月2日一、半导体与芯片1. 野村：AI硬件周期未结束，供应瓶颈正扩散至IC载板、PCB和光学元件野村最新研报指出，全球新建数据中心项目已由3月底约240个增至约280个，GW级项目从40多个增至约50个。2026年全球新增数据中心部署容量26GW，2027年增...

产业升级：中报预增验证电子行业进入新一轮上行周期2026年中报预告数据显示，AI服务器、光模块、MLCC、半导体设备、SiC功率器件、存储芯片、汽车电子与PCB八大赛道预增预喜率超过80%，标志着电子产业正在进入新一轮景气共振周期。其中PCB作为核心基础载体，被明确纳...

产业升级：具身智能从技术展示走向规模化产业验证阶段2026年7月2日举行的全球数字经济大会·上海具身智能博览会，标志着人形机器人产业正式进入从技术验证向产业化落地的关键窗口期。展会汇聚全球具身智能产业链核心企业，集中展示感知、控制与执行三大系统的最新进...

产业升级：数据中心存储进入高速迭代周期，SSD成为AI算力关键底座英韧科技提交科创板上市申请并计划募资32.33亿元用于数据中心SSD研发与扩产，标志着中国企业级存储产业正在进入新一轮资本与技术共振周期。在AI服务器快速扩张的背景下，SSD不再只是存储介质，而是AI...

产业升级：功率半导体涨价进入阶梯式周期，电子系统同步承压2026年7月1日，全球近20家功率与模拟半导体企业同步启动新一轮涨价，SiC与IGBT器件继续处于供不应求状态，行业呈现典型的阶梯式调价特征。这一轮涨价并非单点市场波动，而是新能源汽车、光伏与储能系统持续...

产业升级：高频PCB从“性能竞争”进入“材料约束竞争”阶段HVLP（超低轮廓铜箔）全球供需缺口扩大至48%，有效产能2.4万吨对需求2.97万吨形成明显错配，同时日本三井金属与古河电工合计占据全球约70%市场份额，使高端铜箔体系呈现高度集中化格局。这一变化标志着高频...