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热点精选

  • 具身机器人连接器精度要求远超工业级——PCB制造工艺如何匹配?

    具身机器人连接器精度要求远超工业级——PCB制造工艺如何匹配?

    从连接器到电子系统:具身机器人量产如何重构微型PCB供应链2026年7月6日,瑞可达在新浪财经披露的调研纪要中表示,具身机器人领域已成为公司重要增长方向,公司已与全球领先机器人企业建立合作关系,开发数十款机器人专用连接器产品并实现批量供货。这些连接器覆盖机...

    发布时间:2026/7/9
  • 295亿IPO背后:长鑫扩产对精密PCB配套需求的拉动有多大?

    295亿IPO背后:长鑫扩产对精密PCB配套需求的拉动有多大?

    2026年7月8日,长鑫科技科创板IPO已正式过会,拟募资295亿元,有望成为科创板第二大IPO。数据显示,长鑫科技2026年一季度营收达到508亿元,实现净利润330亿元;与此同时,长江存储也处于IPO辅导阶段,一季度营收首次突破200亿元。随着两家存储巨头2026年扩产目标从原...

    发布时间:2026/7/9
  • 40家机构调研瑞可达:AI数据中心高速铜缆的PCB配套需求

    40家机构调研瑞可达:AI数据中心高速铜缆的PCB配套需求

    从光模块到高速铜缆:AI数据中心互联升级重塑高速PCB需求体系2026年7月6日,苏州瑞可达在机构调研中披露,公司在AI数据中心领域已开发400G/800G高速铜缆产品,并实现小批量交付。目前,公司围绕AEC(有源电缆)、DAC(直连铜缆)、ACC(有源铜缆)三大技术路线进行布...

    发布时间:2026/7/9
  • 6G部省协同试点启动:高频PCB的技术路线将如何演变?

    6G部省协同试点启动:高频PCB的技术路线将如何演变?

    从5G到6G:太赫兹通信演进将重构高频PCB技术路线2026年7月7日,工信部启动6G创新发展部省协同试点专项行动,推动6G技术研发和产业化布局。6G已连续第二年写入政府工作报告,“十五五”规划明确将6G打造为未来新经济增长点,目标到2029年形成一批自主创新技术方案。同...

    发布时间:2026/7/9
  • 3天5万锁单:海豹08爆款背后的PCB供应链大考

    3天5万锁单:海豹08爆款背后的PCB供应链大考

    2026年7月8日,比亚迪官方宣布,海豹08正式上市,售价19.69万元至26.99万元。该车型上市仅3天锁单突破5万台,全系标配云辇-A智能空气悬架、后轮转向系统、激光雷达智驾方案以及四门电吸门,并搭载800V高压快充平台,提供DM-i超级混动与纯电双动力路线。CLTC最高续航...

    发布时间:2026/7/9
  • 净利暴涨674%:天津普林半年报背后的PCB行业景气度

    净利暴涨674%:天津普林半年报背后的PCB行业景气度

    2026年7月8日,天津普林发布2026年半年度业绩预告,公司预计上半年实现归母净利润3600万元至5200万元,同比增长435.64%至673.71%;扣非净利润预计3300万元至4900万元,同比增长365.05%至590.53%。公告显示,本次业绩增长主要来自经营持续改善、子公司产能释放带来的...

    发布时间:2026/7/9
  • 鹏鼎65.56万㎡高阶HDI新增产能——AI服务器板供给格局将如何变化?

    鹏鼎65.56万㎡高阶HDI新增产能——AI服务器板供给格局将如何变化?

    2026年7月7日,OFweek PCB网报道,鹏鼎控股于7月3日披露96亿元定增预案,资金将全部投入淮安庆鼎精密AI服务器与高速光模块HDI项目。该项目总投资127.3亿元,规划新增65.56万㎡高阶HDI年产能,主要面向AI服务器主板以及800G、1.6T、3.2T光模块等高速互联产品。作为全...

    发布时间:2026/7/9
  • 22家机构赴泰国调研:沪电海外工厂爬坡速度超预期的背后

    22家机构赴泰国调研:沪电海外工厂爬坡速度超预期的背后

    2026年7月7日,新浪财经报道,22家机构赴沪电股份泰国工厂调研,2026年Q1该工厂实现营收2.95亿元,Q2单月产值已突破1.5亿元,产能爬坡速度超过预期。数据显示,沪电股份数据通讯事业部超过70%的海外客户已完成认证,400G交换机PCB产品已经实现批量量产,AI服务器PCB...

    发布时间:2026/7/9
  • 月产5万只1.6T背后:高阶HDI板的供应能力跟得上吗?

    月产5万只1.6T背后:高阶HDI板的供应能力跟得上吗?

    2026年7月7日,界面新闻报道,深圳新菲光光明工厂1.6T光模块月产能已达到4万只,北美工厂产能达到1万只,合计月产能突破5万只。公司已获得北美客户供货资格,并计划未来3年实现400亿元产值目标。在800G光模块市场价格持续下降的背景下,1.6T光模块仍处于高速增长阶段...

    发布时间:2026/7/9
  • AI巨头集体

    AI巨头集体"造芯":每颗自研芯片背后都需要一块什么样的PCB?

    2026年7月3日,36氪、财联社及The Information报道,AI独角兽Anthropic正式启动自研AI芯片早期研发工作,并与三星电子洽谈采用2nm制程及先进封装合作。同日,三星电子确认承接Meta第三代自研AI加速器MTIA代工订单,订单价值超过10万亿韩元(约443亿元人民币),计划...

    发布时间:2026/7/9