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台积电产能竞争向IoT传导：Wi-Fi 7时代PCBA供应链进入协同竞争阶段2026年7月29日，据NHI Data Lab供应链简报显示，Wi-Fi 7+蓝牙LE双模SoC供应链出现交付压力，采用联发科Filogic 880、博通BCM6726等方案的芯片在封测环节交期已由12周延长至14周。背后的主要原因是台...

先进封装扩产潮：从FC-BGA基板到PCB主板，AI芯片供应链正在重构2026年7月24日，据SEMI大半导体产业网报道，长电科技子公司长润芯微系统（上海）有限公司正式成立，注册资本高达40亿元，经营范围涵盖集成电路销售、芯片设计及服务、电力电子元器件等业务。该公司成立...

全球PCB供应链重构：东南亚崛起背后的制造迁移与产业机会2026年7月28日，据DIGITIMES报道，泰国、越南、马来西亚正从传统消费电子组装基地逐步转型为AI服务器、高速网络设备以及半导体供应链的重要参与者。行业数据显示，2025年至2030年期间，东南亚PCB市场预计保持...

从硅片到PCB：半导体全链国产替代正在重塑电子制造生态2026年7月28日，TCL中环发布公告，拟以深圳中环领先为主体投资约119.6亿元，在深圳光明区建设“集成电路用半导体大硅片项目”。该项目规划占地约160亩，建设周期60个月，未来计划实现月产12英寸抛光片、外延片及...

mSAP产业化加速：PCB制造正在迈向“类载板”精度时代2026年7月23日晚间，红板科技披露三份对外投资公告，宣布推进高阶mSAP产业化、HDI产线技改扩产以及新建生产厂房三大产能项目，预计总投资规模不超过60亿元。其中，高阶mSAP（改良半加成法）产业化项目成为市场关注...

从CoWoS到CoWoP：先进封装正在推动PCB向“算力承载平台”演进2026年7月，英伟达与全球第二大封测企业Amkor达成约15亿美元芯片封装协议。根据协议，英伟达将向Amkor预付资金，支持其提升美国亚利桑那州先进封装产能，以扩大CoWoS等先进封装技术的制造能力，缓解AI芯片...

从芯片到PCB：国产DRAM崛起正在重塑半导体供应链价值链2026年7月27日，长鑫科技登陆科创板，上市首日股价上涨465.82%，总市值突破3.28万亿元，全天成交额超过1400亿元，成为A股历史首只单日成交额突破千亿元的个股。作为中国存储产业的重要企业，长鑫科技经过十年发...

五大PCB龙头170亿扩产背后：AI算力正在重塑高端PCB产业格局2026年7月，PCB行业迎来罕见的集中扩产潮。深南电路、华通、万源通、金像电、鹏鼎控股五家PCB头部企业密集公布拿地、建厂和产能扩充计划，合计投资规模超过170亿元。其中，鹏鼎控股投资约100亿元建设深圳第...

当AI制造开始自动化：机器人进入光模块产线后，PCBA品质标准正在重构2026年7月29日，在2026世界人工智能大会（WAIC 2026）期间，艾利特机器人展示了覆盖光模块从组件、PCB到封装封测全工艺段的自动化能力。公司AI相关业务已占整体业务近50%，其交付的轮式人形机器人...

10GW数据中心扩张背后：AI算力基建正在重塑高端PCB价值体系2026年7月28日，据《华尔街日报》报道，英伟达正与OpenAI就约2500亿美元融资担保展开谈判，用于支持软银能源子公司位于美国俄亥俄州的10GW数据中心园区建设。该项目第一阶段预计于2028年完成，将提供约800兆...