技术资料-深圳捷多邦科技有限公司

在电子产品制造领域，PCBA（印刷电路板组件）的清洗工艺直接决定了产品的长期稳定性和可靠性。尤其在工业控制、医疗设备或汽车电子等场景中，残留的助焊剂、离子污染物或颗粒物可能导致电路短路、腐蚀或信号干扰。本文将从技术参数、工艺适配性及验证方法等维度，分...

发布时间：2025/4/7

在电子制造领域，三防漆涂覆工艺对保障电路板的可靠性起着关键作用。今天，就来深入解读一下其质量控制标准。标准厚度范围很关键不同类型的三防漆有着不同的标准厚度范围。像丙烯酸类（AR）一般适用于一般环境，防潮防尘，厚度在 30 - 130μm；硅胶类（SR）常用于高...

发布时间：2025/4/7

在电子制造业，PCBA（印刷电路板组件）的焊接质量直接关系到产品的性能和可靠性。对于复杂PCBA的焊接，选择性波峰焊技术以其高效、精准的特点，逐渐成为行业内的热门话题。本文将结合实际应用案例，与大家分享选择性波峰焊在复杂PCBA中的应用实践。一、项目背景某...

发布时间：2025/4/7

在 PCBA 回流焊工艺中，元件偏移是一个颇为棘手的问题，它会对产品质量和性能产生负面影响。下面为大家分享一些解决元件偏移问题的经验与方法。从工艺角度来看，锡膏印刷环节至关重要。若锡膏印刷偏移，元件在回流焊时就易被推向锡膏量少的方向。因此，要确保锡膏印...

发布时间：2025/4/7

在SMT贴装工艺中，锡膏印刷质量直接决定了焊接的可靠性和良率，而钢网开口设计则是影响锡膏成形精度的核心因素之一。合理的开口设计能减少少锡、拉尖、桥接等缺陷，尤其在高密度PCB（如HDI板）或微小元件（如01005封装）场景中更为关键。一、钢网开口的关键参数开口...

发布时间：2025/4/7

在现代电子制造中，表面贴装技术（SMT）和通孔插装技术（THT）的混合组装已成为复杂PCB生产的常见需求。然而，如何优化这一流程，确保效率与质量并存，是许多工程师关注的焦点。 1. 物料与设备的合理规划混合组装的核心挑战在于SMT和THT的工艺差异。SMT依赖高速贴片...

发布时间：2025/4/7

在PCBA（印刷电路板组件）焊接过程中，空洞问题一直是困扰工程师们的难题。本文将结合实际经验，探讨PCBA焊接空洞的成因，并分享一些工艺改进方法。在这里，我们以某知名品牌为例，分析其焊接过程中的问题及解决方案。一、PCBA焊接空洞的成因锡膏问题：锡膏的质量...

发布时间：2025/4/7

在 SMT 贴片工艺中，参数设置可谓是极为关键的环节，它直接关乎到电子产品的质量与性能。今天就来和大家分享一下 SMT 贴片工艺参数设置的核心要点。首先是温度曲线的设置。这需要精确考量焊膏的特性。不同类型的焊膏，其熔点、活化温度等都有所差异。合适的升温速率...

发布时间：2025/4/7

柔性电路板(FPC)因其轻薄、可弯曲的特性，在现代电子产品中应用越来越广泛。然而，FPC在PCBA组装过程中需要特殊处理，才能确保产品质量和可靠性。本文将分享FPC组装的关键技术要点。 FPC在PCBA组装中的主要挑战物理特性差异：与传统刚性PCB相比，FPC材质柔软，容易变...

发布时间：2025/4/3

在 PCBA 设计中，实现低成本与高性能的平衡，材料选择和工艺优化至关重要。合理的材料选择能降低成本，而恰当的工艺则能确保性能不受影响。从材料角度来看，PCB 基材的选择尤为关键。对于一般消费电子产品，FR-4 板材是不错的选择。它具有良好的机械强度和绝缘性能，...

发布时间：2025/4/3

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