技术资料-深圳捷多邦科技有限公司

在电子制造业，焊接质量是影响产品可靠性的关键因素之一。金相切片分析作为一种精确的检测手段，在焊接质量评估中发挥着重要作用。捷多邦将分享金相切片分析在焊接质量评估中的应用与实践，供业内人士参考。金相切片分析，是通过切割、研磨、抛光等一系列工艺，将焊...

发布时间：2025/4/8

在 PCBA 制造中，失效分析对于提升产品质量、优化工艺至关重要。下面捷多邦为大家分享 PCBA 失效分析流程及典型案例。失效分析的第一步是全面收集失效信息。详细记录失效产品的批次、使用环境、失效现象等。比如，某批 PCBA 在高温高湿环境下频繁出现死机现象，这些...

发布时间：2025/4/8

在PCBA制造领域，环境应力筛选（ESS）是识别潜在缺陷、提升产品可靠性的核心工艺。通过模拟极端环境条件，ESS能在出厂前暴露焊点开裂、元器件失效等早期故障，显著降低市场返修率。以下是ESS实施的五大技术要点： 1. 应力类型选择与参数优化ESS通常组合温度循环、振...

发布时间：2025/4/8

ICT测试覆盖率提升的可行方案探讨在PCBA制造中，ICT（在线测试）是拦截焊接缺陷的关键环节，但受限于探针接入、器件封装复杂度等因素，传统ICT的测试覆盖率常面临瓶颈。以下捷多邦思考的关于提升覆盖率的五大可行方案： 1. 分层测试策略（Hierarchical Test）结合AO...

发布时间：2025/4/8

在电子制造领域，PCBA 的可靠性直接关乎产品质量与用户体验。今天来为大家解析 5 种常用的 PCBA 可靠性测试方法。老化测试是一种基础且有效的方法。把功能测试合格的 PCBA 板置于特定温湿度环境中，反复进行开关机、模拟功能运行、负载操作等，持续 24 到 72 小时。...

发布时间：2025/4/8

在电子制造业，BGA（球栅阵列）焊接的质量直接影响着产品的性能和可靠性。为了确保BGA焊接的优质，越来越多的企业开始采用X-Ray检测技术。今天，我们就以某知名品牌为例，探讨X-Ray检测在BGA焊接评估中的应用实例。一、案例背景捷多邦专注于电子元器件的研发与生产...

发布时间：2025/4/8

在电子制造领域，AOI 检测技术发挥着重要作用，但其误报问题也给生产带来诸多困扰。下面为大家分享一些常见误报问题的优化策略。元器件字符因印刷不稳定，如颜色深浅、模糊，再加上元件库参数与实际生产不匹配，容易使系统误判。优化元件库时，应着重检测关键差异字...

发布时间：2025/4/8

在PCBA制造领域，功能测试（FCT）是确保电路板性能与设计一致性的关键环节。FCT通过模拟实际运行环境，验证UUT（被测单元）的功能完整性，从而拦截潜在缺陷。以下是FCT方案设计的核心原则：测试覆盖全面性FCT需涵盖电源、端口、信号波形等关键模块。例如，电源部分...

发布时间：2025/4/8

在电子制造业，大尺寸PCBA（印刷电路板组装）的翘曲问题一直困扰着众多企业。今天，我们就来探讨一下大尺寸PCBA组装中的翘曲控制技术，为大家分享一些实战经验。一、翘曲原因分析大尺寸PCBA翘曲的主要原因有以下几点：材料因素：板材、基材和焊料的膨胀系数不一致...

发布时间：2025/4/7

在电子制造领域，焊接工艺至关重要，而无铅焊接和有铅焊接是两种常见方式，它们在工艺上存在诸多差异。从熔点来看，有铅焊料由于含有铅，熔点较低，通常在 183°C - 230°C 区间，这使得它在焊接时容易熔化。无铅焊料熔点较高，一般处于 217°C - 245°C 范围，焊接...

发布时间：2025/4/7

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