技术资料-深圳捷多邦科技有限公司

在 PCBA（印制电路板组装）的设计和制造过程中，散热是一个至关重要的考虑因素。随着电子设备向更高性能、更小体积的方向发展，散热问题日益突出。高效的热管理不仅能保证电子设备的稳定运行，还能延长其使用寿命。导热界面材料（TIM）作为热管理的关键一环，其选用...

发布时间：2025/4/15

焊料合金成分对焊点可靠性的影响：选择合适的配方至关重要在电子制造领域，焊点可靠性是评估电子产品质量的关键指标之一。而焊料合金的成分，作为焊接过程的核心材料，其选择对焊点的可靠性有着至关重要的影响。今天，我们就来聊聊焊料合金成分那些事儿，分享一些经...

发布时间：2025/4/15

如何延长回流焊炉膛的使用寿命回流焊作为PCB制造中的关键工艺环节，其设备状态直接影响产品质量和生产效率。捷多邦技术团队在长期服务客户过程中，总结出一套有效延长回流焊炉膛使用寿命的实用方法，今天与各位同行分享。一、定期清洁保养是关键炉膛内部长期积累的...

发布时间：2025/4/15

在精密PCBA（印制电路板组装）制造领域，焊接质量直接影响着电子产品的性能和可靠性。随着电子设备朝着更高集成度、更小体积的方向发展，对焊接工艺的要求也日益严苛。氮气保护焊接作为一种先进的焊接技术，正逐渐成为精密PCBA制造中的关键工艺。本文将分享氮气保护...

发布时间：2025/4/12

在现代电子制造行业中，SMT（表面贴装技术）设备的稳定运行直接关系到生产效率和产品质量。如何通过标准化的日常维护流程延长设备寿命、减少故障率？今天，我们以捷多邦的实践经验为例，分享一些实用的维护技巧。1. 每日开机前的检查在设备启动前，操作人员需检查气...

发布时间：2025/4/12

在点胶工艺中，胶水的选择至关重要，它直接影响到产品的粘接强度、固化时间、耐候性以及最终的使用效果。作为一名在电子制造行业摸爬滚打多年的老兵，今天想跟大家分享一下点胶工艺中胶水特性选择的那些事儿，希望能给大家带来一些启发。首先，我们需要明确的是，不...

发布时间：2025/4/12

在电子制造领域，PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）的性能至关重要，而基板材料则是影响其性能的关键因素之一。不同的基板材料在电气性能、机械性能、热性能等方面存在差异，进而对 PCBA 的整体表现产生影响。常见的基板材料有 FR-4、铝基板...

发布时间：2025/4/12

在电子制造领域，PCBA（Printed Circuit Board Assembly）焊接质量至关重要，而锡膏选型则是影响焊接质量的关键因素之一。捷多邦作为行业内深耕多年的企业，在锡膏选型与 PCBA 焊接方面积累了丰富的经验。锡膏的成分对焊接质量有着直接影响。不同合金成分的锡膏，其...

发布时间：2025/4/12

在 PCBA（印制电路板组装）的生产和维修过程中，难免会遇到各种各样的问题，例如元件损坏、焊点虚焊、线路开路等。对于一些紧急情况，传统的返工返修方法可能耗时长、成本高，此时，飞线修补技术就成了一种常用的应急手段。然而，飞线修补并非万能，它有其自身的应用...

发布时间：2025/4/12

在高密度PCBA（印制电路板组件）制造中，锡须（Tin Whisker）的生长是一个不容忽视的潜在风险。这些微小的金属丝状物可能引发短路、信号干扰甚至设备失效，尤其是在高可靠性要求的电子设备中。如何有效控制锡须风险，确保产品的长期稳定性？今天，我们从材料选择、工...

发布时间：2025/4/12

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