技术资料-深圳捷多邦科技有限公司

在电子制造行业，长期库存 PCBA 的可靠性恢复一直是个棘手难题。捷多邦在多年的实践中积累了丰富经验。首先，检测环节至关重要。捷多邦通常会运用高精度的飞针测试设备，对长期库存的 PCBA 电路连通性与焊点完整性进行细致检测。通过这种全面 “体检”，能精准找出开...

发布时间：2025/4/12

在电子设备的生产和测试过程中，PCBA（印制电路板组装）异常发热是一个常见且棘手的问题。过高的温度不仅会影响设备的性能，还可能导致元器件损坏甚至设备报废。因此，快速定位发热原因并采取有效的解决措施至关重要。本文将从设计、材料和测试三个方面，详细探讨PC...

发布时间：2025/4/12

通孔器件焊接不良的返工工艺优化心得在电子制造行业，通孔器件（THD）的焊接不良一直是影响产品可靠性的痛点问题。近期团队在某型号工业控制板的量产中，遭遇了DIP封装连接器的批量虚焊问题。通过系统性工艺改进，最终将不良率从8.7%降至0.9%，其中PCB供应商的板材特...

发布时间：2025/4/12

在电子制造领域，PCBA（Printed Circuit Board Assembly）的质量至关重要，而虚焊问题却常常困扰着工程师们。虚焊会导致电子产品性能不稳定，甚至出现故障。今天，我们就来深入探讨 PCBA 虚焊问题的诊断与返修技巧。首先，了解虚焊产生的原因是关键。常见原因包括焊...

发布时间：2025/4/11

在电子产品的生产和使用过程中，PCBA（印刷电路板组件）的腐蚀问题一直是影响产品可靠性的重要因素。如何有效防护与修复PCBA腐蚀，成为工程师们关注的焦点。以下是一些技术分享和实战经验，供大家参考。一、PCBA腐蚀的成因PCBA腐蚀通常由以下几种原因引起：环境因素...

发布时间：2025/4/11

在电子行业中，元器件立碑现象一直是一个令人头疼的问题。本文将针对这一现象，分享一些技术经验和预防措施，希望能为广大工程师提供参考。一、元器件立碑现象的成因元器件立碑，指的是元器件在焊接过程中，由于各种原因导致其本体与焊盘之间出现竖直方向的偏移，形...

发布时间：2025/4/11

1. BGA焊球桥连的常见原因及简单修复方法修复方法：热风枪修复：用245℃热风枪局部加热桥连区域，再用细尖镊子轻轻分离焊球。吸锡线处理：若桥连较轻，可用吸锡线配合烙铁（温度300℃左右）吸除多余焊锡。助焊剂调整：选择低残留、高活性的助焊剂，如捷多邦推荐的J...

发布时间：2025/4/11

在电子制造领域，PCBA（Printed Circuit Board Assembly）的质量至关重要，而虚焊问题却常常困扰着工程师们。虚焊会导致电子产品性能不稳定，甚至出现故障。今天，我们就来深入探讨 PCBA 虚焊问题的诊断与返修技巧。首先，了解虚焊产生的原因是关键。常见原因包括焊...

发布时间：2025/4/11

BGA焊接质量评估的挑战BGA是一种高密度封装技术，其底部排列着众多微小的焊球，焊接后焊球被封装材料覆盖，传统光学检测难以发现内部缺陷。这使得BGA焊接质量评估面临以下挑战：焊球内部缺陷难以检测，如空洞、偏移、焊球缺失等焊接过程中可能产生的桥接、焊球粘连...

发布时间：2025/4/8

在电子制造领域，湿度敏感器件（MSD）因其对环境湿度敏感的特性，若存储与使用不当，极易引发产品故障。正确的存储与使用规范对保障产品质量至关重要。湿度敏感器件在受潮后，水分会渗入其封装内部。当进行回流焊接等高温操作时，水分迅速汽化膨胀，产生的压力可能导...

发布时间：2025/4/8

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