实体瘤CAR-T疗法长期被认为是全球细胞治疗领域最难突破的技术高地之一。随着国家药监局正式批准科济药业舒瑞基奥仑赛注射液(恺力美)上市,CAR-T治疗首次从血液瘤扩展至实体瘤领域。这不仅意味着中国在细胞治疗产业实现重要突破,也意味着细胞制备、检测、培养和质...
发布时间:2026/6/23
在AI算力与高速通信共同驱动的产业周期中,设备端往往是最先反应需求变化的环节。花旗研报将大族激光目标价大幅上调,本质上并非单一公司预期修正,而是AI PCB设备、光模块升级与AI液冷三条技术主线共振的结果。设备端“量价齐升”的信号,正在提前映射PCB产业进入新...
发布时间:2026/6/23
理想Livis Day所释放的信号,并不仅是一次智驾算力升级,而是一次企业定位的系统性重构。从“智能汽车公司”转向“具身智能企业”,意味着整车电子系统不再局限于车载场景,而是进入机器人、智能体与多终端协同的更广阔计算体系。在这一过程中,双芯2560TOPS马赫M10...
发布时间:2026/6/23
当低轨卫星星座从“数百颗验证系统”迈向“万颗级全球组网”,卫星制造体系正在发生本质变化。垣信卫星启动不低于50亿元级别的新一轮融资,核心目标直指1.5万颗千帆星座组网推进,这标志着中国低轨卫星互联网正式进入规模化工程阶段。在这一过程中,PCB作为卫星电子...
发布时间:2026/6/23
比亚迪大唐EV的上市,并不仅是一次车型迭代,而是一次整车电子电气架构的系统性跃迁。1000V高压平台、双Orin-X智驾芯片与双大模型座舱的组合,使整车同时进入“高压电气系统升级”和“AI算力密集化”两个技术曲线的交汇点。在这一过程中,PCB不再是单一电子连接载体...
发布时间:2026/6/23
在AI算力从训练走向推理的产业转折期,芯片出货量的增长正在以更隐蔽但更确定的方式传导至封装与PCB环节。平头哥半导体注册资本从3亿元增至10亿元,叠加其“真武AI芯片”累计出货超56万片,本质上标志着国产AI推理芯片已从技术验证进入规模化部署阶段,而其背后的封...
发布时间:2026/6/23
2027年7月1日正式实施的L3/L4自动驾驶强制国家标准,标志着智能驾驶从“技术可选项”进入“法规强约束阶段”。此次工信部公示的《智能网联汽车自动驾驶系统安全要求》,首次以强制性标准形式明确多传感器冗余架构要求,直接推动整车电子系统从“单链路智能”走向“系...
发布时间:2026/6/23
2026年6月,英伟达正式披露Vera Rubin平台液冷方案——全球首个实现100%全液冷、零风扇架构的AI计算平台。冷却液进水温度高达45℃(75%水+25%丙二醇混合液),单GPU功耗突破2.3kW,单机柜TDP达200-400kW,PCB密集部署在液冷管路环绕的密闭机柜中。从Blackwell的85%液...
发布时间:2026/6/23
2026年6月17日,比亚迪大唐EV在西安正式上市,全系标配第二代刀片电池与全域1000V高压架构,10%→97%电量仅需9分钟兆瓦闪充,CLTC续航最长950km。预售53天订单突破15万辆,这款D级旗舰SUV的火爆背后,是三电系统从800V到1000V的一次制造维度跃迁——而BMS主控厚铜板...
发布时间:2026/6/23
6月18日,企查查数据确认,DeepSeek完成成立以来的首轮外部融资,总规模约510亿元,投后估值逼近4000亿元,刷新中国AI行业单轮融资纪录。但比数字更值得PCB产业链关注的,是这笔资金的结构性投向——以及它所释放的产业转型信号。510亿的流向:从"模型公司&quo...
发布时间:2026/6/23