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AI算力产业正在从“模型竞争”转向“基础设施绑定竞争”。美光科技与Anthropic达成HBM战略合作，将HBM存储优先供给Claude算力集群，本质上标志着AI基础设施正在从通用供给体系走向定向绑定体系。在这一过程中，存储、算力与封装环节之间的关系正在被重新定义，而处于...

随着华为正式发布鸿蒙DevEco 7开发工具，并全面适配HarmonyOS 7全系设备，操作系统生态正从传统“应用驱动”阶段加速进入“AI原生驱动”阶段。尤其是盘古2.0本地模型调试能力的引入，使端侧AI开发从依赖云端算力转向本地化完成，这一变化不仅重塑软件开发模式，也正...

实体瘤CAR-T疗法长期被认为是全球细胞治疗领域最难突破的技术高地之一。随着国家药监局正式批准科济药业舒瑞基奥仑赛注射液（恺力美）上市，CAR-T治疗首次从血液瘤扩展至实体瘤领域。这不仅意味着中国在细胞治疗产业实现重要突破，也意味着细胞制备、检测、培养和质...

在AI算力与高速通信共同驱动的产业周期中，设备端往往是最先反应需求变化的环节。花旗研报将大族激光目标价大幅上调，本质上并非单一公司预期修正，而是AI PCB设备、光模块升级与AI液冷三条技术主线共振的结果。设备端“量价齐升”的信号，正在提前映射PCB产业进入新...

理想Livis Day所释放的信号，并不仅是一次智驾算力升级，而是一次企业定位的系统性重构。从“智能汽车公司”转向“具身智能企业”，意味着整车电子系统不再局限于车载场景，而是进入机器人、智能体与多终端协同的更广阔计算体系。在这一过程中，双芯2560TOPS马赫M10...

当低轨卫星星座从“数百颗验证系统”迈向“万颗级全球组网”，卫星制造体系正在发生本质变化。垣信卫星启动不低于50亿元级别的新一轮融资，核心目标直指1.5万颗千帆星座组网推进，这标志着中国低轨卫星互联网正式进入规模化工程阶段。在这一过程中，PCB作为卫星电子...

比亚迪大唐EV的上市，并不仅是一次车型迭代，而是一次整车电子电气架构的系统性跃迁。1000V高压平台、双Orin-X智驾芯片与双大模型座舱的组合，使整车同时进入“高压电气系统升级”和“AI算力密集化”两个技术曲线的交汇点。在这一过程中，PCB不再是单一电子连接载体...

在AI算力从训练走向推理的产业转折期，芯片出货量的增长正在以更隐蔽但更确定的方式传导至封装与PCB环节。平头哥半导体注册资本从3亿元增至10亿元，叠加其“真武AI芯片”累计出货超56万片，本质上标志着国产AI推理芯片已从技术验证进入规模化部署阶段，而其背后的封...

2027年7月1日正式实施的L3/L4自动驾驶强制国家标准，标志着智能驾驶从“技术可选项”进入“法规强约束阶段”。此次工信部公示的《智能网联汽车自动驾驶系统安全要求》，首次以强制性标准形式明确多传感器冗余架构要求，直接推动整车电子系统从“单链路智能”走向“系...

2026年6月，英伟达正式披露Vera Rubin平台液冷方案——全球首个实现100%全液冷、零风扇架构的AI计算平台。冷却液进水温度高达45℃（75%水+25%丙二醇混合液），单GPU功耗突破2.3kW，单机柜TDP达200-400kW，PCB密集部署在液冷管路环绕的密闭机柜中。从Blackwell的85%液...