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iPhone Duo只有5.2mm，为什么里面的PCB反而更难做？2026年9月，苹果正式发布首款折叠屏手机iPhone Duo，国行售价15999元起。展开后机身厚度仅5.2mm，采用5.4英寸外屏和7.6英寸内屏，并在有限空间内放入A20 Pro、双电池、双屏以及全新的铰链结构。市场首先看到的是价...

芯片从3nm走向2nm，为什么PCB反而越来越复杂？9月，台积电先进制程扩产再次提速。Wedbush预计，台积电3nm月投片量将从2026年上半年的约15万片，提高到四季度初约18万片，比原计划提前约2—3个月；产业信息显示，NVIDIA、AMD、Broadcom等客户的AI相关需求，是推动3nm...

AI芯片快3倍还不够，50万卡集群为什么更考验PCB？9月22日，2026云栖大会在杭州开幕。平头哥发布新一代训推一体AI芯片真武V900，单芯性能达到上一代M890的3倍，配备216GB显存和1200GB/s片间互联；基于V900构建的AI集群，架构上最高可扩展至50万卡。同一天，阿里云推出...

6.4T光引擎来了，PCB上的高速信号还能走多远？9月21日至23日，ECOC 2026在西班牙马拉加举行。Coherent展示了3.2T可插拔收发器和6.4T NPO光引擎；Marvell带来2nm 400G/lane PAM4、2nm 1.6T ZR等光互连技术；MACOM则推出面向3.2T的前端芯片组，8条通道单通道速率达到4...

高速背板作为数据中心、AI 服务器等高频传输场景的核心组件，其信号完整性直接决定系统性能。铜箔粗糙度是影响信号损耗的关键微观参数，而非简单的 “表面平整度” 问题。本文从高速背板的传输需求出发，解析铜箔粗糙度的定义、测量标准，以及其对信号损耗（如阻抗不...

高速背板作为数据中心、5G 基站等核心场景的关键互联载体，其过孔设计直接决定信号传输质量。本文从过孔 Stub 残桩的形成机制、背钻技术的核心作用切入，系统解析背钻设计参数（如 Stub 长度阈值、背钻精度、材料适配性）、制造难点（如多阶盲埋孔协同加工、激光与机...

高速背板作为数据中心、AI 服务器及 5G 基站的核心互连组件，其性能直接决定整机信号传输效率与系统稳定性。叠层设计与阻抗控制是高速背板制造的两大核心技术，前者影响信号路径的物理布局与传输损耗，后者决定信号在传输线上的反射与串扰。本文从高速背板的应用场景...

高速背板作为数据中心、AI 服务器等场景的核心组件，其信号传输效率直接决定系统性能上限。低损耗材料是高速背板实现 “低衰减、高可靠” 的关键，但不同材料的介电常数（Dk）、介质损耗角正切（Df）、热稳定性等参数差异显著。本文从材料分类、技术参数、制造难点到...

高速背板与高频 PCB 虽同属高速信号传输领域，但技术定义、应用场景、制造工艺存在本质差异。高速背板以 “高密度互连 + 长距离传输” 为核心，关注数据中心级信号完整性（如 DDR5、PCIe 6.0）；高频 PCB 则以 “射频信号低损耗” 为目标，聚焦 5G 基站、卫星通信等...

高速背板与普通 PCB 的本质差异，源于应用场景对信号完整性、传输速率和可靠性的不同要求。高速背板（如数据中心交换机、AI 服务器用板）需通过低损耗材料、高精度阻抗控制、复杂层间互联设计实现高速信号传输，而普通 PCB（如消费电子、简单工业控制板）侧重成本与...