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从国内制造到全球交付：算力PCB进入“海外产能竞争”阶段2026年8月20日前后，据广合科技披露及相关产业信息，公司泰国工厂建设正持续推进，现有产线聚焦海外算力服务器主板等高端产品，新增设备处于安装调试及扩产阶段，预计2026年第四季度进一步释放新增产能。此前...

国资入场智能座舱：Tier1整合正在向PCB供应链传导2026年8月18日，华阳集团公告称，其控股股东正在筹划向四川九洲投资控股集团转让部分股份，相关交易可能导致公司实际控制人发生变更。作为国内汽车电子平台型Tier1企业，华阳集团业务覆盖HUD、PHUD、电子后视镜、座舱...

从VR重硬件到AI眼镜轻终端：消费电子PCB进入高密度重构周期2026年8月20日，据Smart Analytics Global及CNMO相关数据，2026年第二季度全球AI智能眼镜出货量同比增长776%，AR眼镜同比增长62%，传统VR头显则同比下降79%，智能眼镜单季整体出货量达到约400万台。品牌格局...

FPC 软板材料全解析：基材、应用与选型要点随着消费电子产品向轻薄化、可穿戴化发展，以及新能源汽车电子架构的日益复杂，FPC（柔性电路板）作为连接电子元件的关键互连组件，其重要性愈发凸显。不同于传统的刚性 PCB，FPC 具有重量轻、厚度薄、可弯曲等物理特性，而...

选择 FPC 软板需综合考虑基材类型（PI 与 PET）、线路密度、弯曲半径、表面处理工艺以及应用环境。本文从材料特性、结构设计、制造工艺及供应商能力四个维度，深度解析 FPC 软板选型标准，帮助电子研发与采购人员精准匹配项目需求，确保产品的高可靠性与成本效益。一...

从MLCC涨价到PCBA交付：AI服务器正在重构电子制造供应链2026年8月20日，据集微网、爱集微等相关信息，自6月以来MLCC（片式多层陶瓷电容器）进入近十年来较强的一轮涨价周期，三星电机自8月1日起部分产品调价，太阳诱电亦被报道跟进，高容MLCC价格上涨更为明显。随着...

FPC 软板是否耐高温主要取决于其基材材料。普通 PET 基材 FPC 耐温较低，约在 100℃-130℃之间，适用于消费电子；而高性能 PI（聚酰亚胺）基材 FPC 可承受 200℃-300℃高温，甚至瞬间焊接温度，广泛应用于汽车电子、工业控制及航空航天领域。选择时需结合工作环境温...

FPC 的反复弯折寿命主要取决于基材特性、铜箔类型、线路设计结构以及制造工艺精度。采用聚酰亚胺（PI）基材配合压延铜（RA），并优化动态弯折区的线路走线与保护工艺，可显著提升 FPC 的抗疲劳性能。本文深入解析影响 FPC 弯折寿命的核心要素与关键制造工艺，助力电...

FPC 软板的使用寿命并非固定数值，通常取决于应用场景、材料特性及设计工艺。静态安装的 FPC 在正常环境下可使用 10 至 20 年，而动态折叠应用的 FPC 寿命则以弯曲次数衡量，通常在几千至几十万次不等。本文将从材料选择、结构设计、制造工艺及环境因素四个维度，深...

FPC（柔性电路板）凭借其轻薄、可弯曲、高密度布线的特性，成为现代电子设备小型化的关键互连技术。本文全面解析 FPC 的优缺点，深入分析其在动态折叠、三维组装场景下的优势，以及成本、维修难度和机械强度方面的局限性。同时，结合聚多邦的制造经验，提供 FPC 选型...