聚多邦

AI 服务器 PCB 是支撑算力的核心硬件，其制造流程融合了高频高速、高多层和 HDI 等尖端 PCB 技术。从设计验证到批量生产，整个过程需经历 20 + 关键工序，涉及信号完整性、电源完整性和热管理的精密控制，确保在严苛的数据中心环境中稳定运行。AI 服务器 PCB 制造流...

——超高多层板量产的三大核心痛点与破局路径英伟达否认了Kyber NVL144延迟交付的传闻，但一个事实已无法回避：这块78层PCB中板的制造难度，正在全球供应链中引发一场无声的震荡。Kyber是英伟达面向下一代AI算力集群推出的全新服务器架构，NVL144采用正交背板设计，...

引言：一个困扰行业百年的不可能三角PCB铜箔的三大核心性能——抗拉强度、导电率、耐热性——长期处于此消彼长的博弈状态。想要高导电率，晶体就要大而完整，代价是强度下降；想要高强度，必须引入晶界强化或合金化，但晶界散射和杂质会拉低导电率；耐热性则要求高温...

2026年7月2日，国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会联合发布公告，正式批准发布三项PCB用粘结片（Prepreg）国家标准。三项标准均由全国印制电路标准化技术委员会（SAC/TC47）归口管理，由国内覆铜板龙头企业生益科技主导起草。困扰行业多年的粘结片"指...

整理方：聚多邦 （2026年7月8日·第31期）一、行业政策与标准动态1. 生益科技主导三项PCB用粘结片国家标准正式批准发布2026年7月2日，由全国印制电路标准化技术委员会（SAC/TC47）归口、生益科技主导的三项国家标准正式批准发布：GB/T 47837.4016-2026（无铅装联用无...

4 层 PCB 采用沉金工艺，其成本主要由板材、层数、工艺复杂度、沉金面积和订单量共同决定。单板成本通常在几十到几百元人民币之间，比喷锡工艺贵 30%-50%。核心成本差异在于沉金工艺的化学药水、更严格的过程控制和更高的良率要求。一、 成本构成拆解：钱花在哪儿了...

高频高速 PCB 价格通常是普通 PCB 的 3-10 倍，核心差异在于材料、工艺和设计复杂性。它们采用特制低损耗板材（如 Rogers、M6），并需严格进行阻抗控制、信号完整性设计和多层 HDI 加工，以满足 AI 服务器、800G 光模块等设备对超高数据传输速率和稳定性的严苛要求。...

第一部分：回答问题PCB 阻抗控制工艺的成本，核心在于为实现精确、稳定的信号传输而增加的工艺复杂度与材料要求。它比普通 PCB 贵，主要贵在高性能板材、更精细的线宽 / 线距、严格的层压与蚀刻控制，以及额外的测试验证环节。这笔投入对于 AI 服务器、高速通信、光...

波峰焊是 PCBA 加工中连接通孔元器件的主流工艺，其高温焊料流动特性直接决定了 PCB 表面处理的选择。选错处理方式会导致焊接不良、焊盘损伤或可靠性问题。因此，理解波峰焊与表面处理的匹配关系，是确保生产良率与产品寿命的关键。为什么波峰焊是表面处理的 “试金...

2026年7月6日，东方财富援引行业最新研报数据显示，2026年全球AI加速器出货量预计达到1.73亿颗，同比增长59%。其中，GPU出货量预计为9570万颗，而ASIC出货量预计达到7700万颗，同比增长171%，成为AI算力增长的重要增量来源。同时，ASIC厂商在台积电CoWoS先进封装产能...