整理方：聚多邦 （2026年7月8日·第31期）

一、行业政策与标准动态

1. 生益科技主导三项PCB用粘结片国家标准正式批准发布

2026年7月2日，由全国印制电路标准化技术委员会（SAC/TC47）归口、生益科技主导的三项国家标准正式批准发布：GB/T 47837.4016-2026（无铅装联用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片）、GB/T 47837.4017-2026（无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片）、GB/T 47837.4012-2026（无卤多官能环氧E玻纤布粘结片）。三项标准针对无卤粘结片的材料组分、性能指标、测试方法与应用形成全维度统一规范，解决粘结片指标不统一、适配性验证成本高的行业痛点，夯实国内覆铜板与电子电路全产业链标准化技术底座。

来源：生益天空下/新浪财经

2. 工信部定调2026年人形机器人产量有望突破10万台

7月7日，工信部科技司副司长甘小斌在2026世界人工智能大会新闻发布会上明确表示，今年人形机器人全年整机产量有望突破10万台，较2025年约1.8万台出货量呈数倍增长。工信部同步披露：规上工业企业AI应用普及率已超30%，产业界已研制近200项关键标准。多家机构预测区间为5万-20万台：摩根士丹利上调至5万台、高工机器人6.25万台、德银4万台。宇树科技与智元机器人合计将占据国内市场近80%出货份额。

来源：新华网、新浪极客前线

二、上游材料与供应链

3. 中科院梯度序构铜箔重大突破——打破百年"性能不可能三角"，适配AI算力PCB

中科院金属研究所卢磊团队历经近30年攻关的梯度序构新型铜箔完成中试适配，成果于2026年4月刊发《Science》。新型铜箔同步实现三大性能突破：抗拉强度900MPa（较标准铜箔翻倍）、导电率90%IACS（同等强度传统铜合金的2倍）、150℃高温下晶体结构不劣化。核心创新是在电解沉积流程中调配微量有机添加剂，在铜箔内部诱导生成纳米级晶体锁扣结构。该工艺可兼容现有产线小幅改造，1-2年内可规模化量产。2026年全球AI服务器专用超低轮廓铜箔需求2.4万吨（+260%），2030年有望突破11万吨。

来源：头条号

4. 电子布涨价加速——7月7628涨至8.4-8.8元/米，丰田织机订单排至2029年

7月电子布价格持续攀升，主流型号7628涨至8.4-8.8元/米，富乔工业进一步上调15%-30%。AI算力驱动高端电子布需求暴增：仅算力带来的低介电特种布需求就从6857万米增至1.4亿米（同比翻倍）。供给端瓶颈严峻——全球超90%高端电子布依赖日本丰田喷气织布机，丰田JAT910订单已排至2029年，交付周期18-24个月。一季度龙头业绩暴增：国际复材归母净利润+412.94%，宏和科技+354.22%（高端电子布毛利率55.65%）。中国巨石淮安5万吨电子纱暨3.2亿米电子布线已点火投产。

来源：证券时报、头条号

三、PCB/半导体产业链

5. 英伟达否认Kyber NVL144延迟传闻——78层PCB中板制造难度引发全球供应链震荡

SemiAnalysis 7月6日披露英伟达Kyber NVL144机架因78层PCB中板（正交背板）制造工艺挑战延迟超12个月至2028年。该中板采用M9级覆铜板+石英布+PTFE混合材料，78层（3块26层板压合），线宽线距≤25μm，满足448G+ SerDes速率。消息引发全球PCB股重挫：建滔积层板一度-18%、揖斐电-10%、深南电路触及跌停。英伟达7月6日紧急回应"产品路线图保持不变"，7月7日东山精密午后拉升近8%。沪电股份为唯一通过78层中板完整认证的厂商。

来源：TechWeb/头条号、华尔街见闻、证券时报

6. 博敏电子定增3亿加码800G及以上高速数连PCB——mSAP工艺突破产能瓶颈

7月6日，博敏电子披露定增预案，拟募资不超过3亿元，其中2.4亿元投向800G及以上数连产品用PCB项目。项目围绕mSAP工艺开发，引入镭射钻孔机、LDI、mSAP电镀线等设备，实现微盲孔（60μm）、细密线路（25/25μm）、低损耗等特性，投产后年产800G及以上高速数连产品6万平方米。达产后预计年均新增营收8.85亿元、净利润1.12亿元。实施主体江苏博敏2025年已完成800G光模块PCB批量供货，正推动1.6T量产。

来源：证券时报e公司、每日经济新闻

7. 沪电股份泰国工厂Q1营收2.95亿超2025全年——400G交换机批量量产/43亿项目下半年试产

7月7日，沪电股份在泰国子公司接待30+家机构调研。泰国基地Q1营收2.95亿元（超2025全年2.89亿），Q2单月产值突破1.5亿元，产能利用率基本满载。400G交换机产品已批量量产，超70%海外客户完成认证。43亿元AI芯片配套高端PCB项目预期下半年试产。公司在终端客户极早期介入新材料验证，缩短认证周期确保供应紧张时获优先配额。

来源：新浪财经/头条号、凤凰网

四、下游应用与终端市场

8. 1.6T光模块产能告急——需求逼近2500万只vs有效产能1500万只，缺口千万级

2026年1.6T光模块进入商业化元年，全球真实需求逼近2500万只（英伟达500万+、谷歌400万+、Meta 100万+），但有效量产产能仅约1500万只，硬性缺口近千万只。头部厂商订单排期锁定至2028年上半年，交期从3个月拉长至半年。核心瓶颈在上游：EML激光器芯片缺口20-30%，交期拉长至18-20周；磷化铟衬底、DSP芯片国产化率不足15%。中国企业封装制造全球市占率超70%，但上游核心芯片对外依存度高。中际旭创2025年毛利率42%（2024年33.8%），在手订单超300亿元。

来源：头条号、CSDN

9. 智元冲刺2万台——第1.5万台下线仅用不到3个月，长三角供应链成核心支撑

6月28日智元第15000台具身智能机器人（精灵G2）下线，距万台下线节点仅用不到3个月。智元2025年营收达10.5亿元，研发人员占比超75%，计划未来5年投入超20亿元用于科研创新。供应链方面，智元与汽车零部件厂商高度重合，依托长三角汽车产业集群实现"白天发图、当晚出样"的快速响应。浦东已集聚整机及产业链企业超130家，累计发布人形机器人产品逾30款。

来源：央广网/人民日报

10. 充电模块涨价深层逻辑——AI"虹吸"PCB/SiC产能，优优绿能从年赚6000万到亏损466万

四家充电模块头部企业7月1日起全系涨价15%，核心推手是AI算力对上游产能的"虹吸效应"：PCB采购成本半年暴涨80%、交付周期拉长至80天以上；碳化硅芯片被AI数据中心电源大量采用，英飞凌等近20家企业7月1日集中涨价；功率器件产能被优先调配至AI数据中心。龙头优优绿能2026Q1营收2.2亿（-39%），净亏损466万（2025Q1净利润6137万）。主流产品BOM成本已上涨19%-27%，涨15%后仍在亏损。充电模块占整桩成本40-50%，预计整机成本抬升7%-8%。

来源：头条号、产经洞察局

五、资本市场与产业投资

11. 木林森25天三度涨价PCB累计+40-45%——预警Q3/Q4板材进一步短缺

7月7日，木林森全资子公司新余木林森电子发布涨价通知函，宣布全线PCB产品上调10%-15%。此前已于6月12日涨20%、6月17日再涨10%，25天内累计涨幅达40%-45%。公司明确表示"受上游玻璃布原料影响，覆铜板成本持续大幅上涨且货源紧缺"，并预警"第3、4季度板材会进一步短缺，付预付款的保供不保价"。当日木林森收涨4.47%。

来源：科创板日报/微博、头条号

12. PCB板块剧烈分化——东山精密午后+8%/深南电路跌停后收窄/美银：调整为买点

7月7日A股PCB概念上演"V型分化"。早盘受Kyber延迟传闻冲击，深南电路触及跌停、中国巨石/兴森科技下挫；午后英伟达澄清"路线图不变"，东山精密直线拉升一度+8%（市值4339亿），世名科技+8%、泰金新能+7%、木林森+4%，威尔高早盘封死20%涨停。深南电路跌幅收窄至5%以内。美银证券指出此轮下跌本质是"供应约束下的需求缩量"而非趋势逆转，高端CCL与ABF基板供不应求将延续至2027年底，视调整为买点。

来源：证券时报、头条号

13. 中国PCB企业扩产投资累计达712亿元——胜宏180亿+沪电156亿+鹏鼎127.3亿

2026年初至今，中国PCB板厂已披露扩产投资额累计达712亿元。三大龙头扩产规模：胜宏科技180亿元、沪电股份156亿元、鹏鼎控股127.3亿元（96亿定增用于AI服务器+高速光模块HDI项目，总投资127.3亿，新增65.56万平方米高阶HDI产能）。景旺电子、深南电路持续扩充高端产能，兴森科技重点布局AI光模块mSAP基板。大部分项目2026年下半年至2027年规模化量产，2028年新增产能全面释放。扩产方向聚焦高阶HDI、mSAP及高多层PCB，面向800G/1.6T光模块及AI服务器。

来源：证券时报、头条号

14. 光模块板块回调20%——中际旭创10个交易日跌超20%/市值蒸发2800亿

7月第一周，光模块板块遭遇2025年4月以来最剧烈回调。中际旭创从1382元高点跌至1098元，10个交易日跌幅超20%，市值蒸发超2800亿；新易盛、天孚通信单周跌超8%。分析指出回调根因是交易拥挤度而非需求拐点：ETF资金数据显示近5日通信板块净流入145亿、半导体设备净流入200+亿，出逃的是短期交易盘，机构趁跌加仓。800G 2026年出货预估3350万只（同比翻倍），1.6T出货预估860-2000万只，产业基本面依然强劲。

来源：头条号

六、展会与行业活动

15. WAIC 2026进入最后冲刺——展览面积首破10万平方米/1100+企业参展/300款全球首发

2026世界人工智能大会将于7月17-20日在上海世博+张江+西岸三大片区举行。展览总面积首次突破10万平方米，1100余家企业参展，3000余项展品集中亮相，超300款产品全球首发。智算、具身两大赛道各汇聚超200家企业，数十家龙头链主、央国企及头部外企携生态伙伴共同参展。华为昇腾Atlas 950 SuperPoD真机将首次公开展示（8192卡全光互联/16.3PB/s）。10部委联合站台，外交部、发改委、工信部、科技部等共同主办。

来源：新湖南/新华社、人民网/川观新闻

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