SMT贴片加工从PCB上线开始，依次经过锡膏印刷、元件贴装、回流焊、焊后检验和出货放行。双面贴装需安排第二面的印刷、贴装与回流。若订单包含插件、分板、烧录或功能测试，还需按产品工艺安排相应工序。

PCB上线后，SMT贴片加工如何放行首件？

上线时先核对PCB料号、版本、板面和拼板方向，确认钢网、贴装程序与当前工单一致。若拼板方向与程序不符，应先纠正定位和程序设置，再开始印刷。钢网将锡膏印到焊盘上。配置锡膏检测（SPI）时，可在贴装前检查锡膏体积和位置。若同一焊盘反复少锡，可先排查钢网开口堵塞、对位偏差或板底支撑。

贴片机按程序放置元件。首件核对要覆盖实装位号、不装位号、极性和方向。对于外观相同的器件，结合料盘标签与上料记录核对料号。若订单要求客户签样，应留存对应版本的首件记录，按约定完成签核后再放行批量生产。

回流焊后，怎样判断板件能进入下一环节？

回流焊使锡膏中的焊料熔化、润湿并凝固成焊点。焊后应按项目要求检查装配与焊接质量。自动光学检测（AOI）可检查漏件、偏移、立碑及可见焊点异常。BGA底部焊点难以直接观察，可按约定对指定位置做X射线检测。若采用IPC-A-610J进行目视验收，应明确产品等级和适用项目，X射线检查则需另行明确判定依据。

设备报警后，应先复判并记录异常位号。确认缺陷后，隔离受影响的板件，按批准流程返修或处置。返修板复检合格后方可放行。若同一位号在多块板上重复异常，应结合印刷、贴装与焊后记录排查原因，再决定是否恢复生产。

焊后合格到成品交付，还要完成哪些工序？

交付范围决定后续工序。仅委托贴装时，按约定完成检验、分板或保留拼板，再包装出货。若交付包含通孔器件的PCBA，应按工艺安排插件焊接及检验。若还包含烧录和功能测试，应核对程序版本，并按约定的供电条件、测试步骤和合格判据执行。

出货前应核对成品料号、版本、批次和数量，确认板卡标签、包装方式及随货报告符合订单。若要求按序列号追溯，应让测试记录对应到具体板卡，便于收货后定位异常。

聚多邦JUDB官网SMT计价页列有首件确认、分板出货、烧录、功能测试和X射线检测等选项。询价时可提供装配图、拼板图和测试要求，并注明检测位号及随货报告，便于确认成品交付范围。

常见问题（FAQ）

拼板贴装后一定要分板出货吗？

可以按拼板或单片交付。后续工装需要整拼板定位时，可约定保留拼板。若收货后直接装壳，应明确由谁分板，以及板边毛刺、残留连接点如何验收。

双面板第一面焊完，可以直接贴第二面吗？

应先确认第一面的装配和焊接状态，并验证翻板及第二次回流条件。若第一面有较重或热敏器件，试产时应重点检查再次回流后的器件位置、焊点状态及器件耐热条件。

收货时只有外观检验报告，能证明板卡功能合格吗？

外观报告能证明约定的外观项目已检验。若收货要求包括上电、通信或输入输出功能验证，应在订单中约定测试覆盖范围，并按批次或序列号核对测试结果。