SMT贴片加工前，通常要准备同一生产版本的BOM、贴片坐标、装配图，以及与实际来板一致的PCB资料。需要制作钢网时，补充对应板面的锡膏层。若订单包含烧录、功能测试或专项检测，还应提供程序、操作要求和验收判据。

SMT贴片加工资料清单包含哪些文件？

BOM物料清单用于确定每个位号装什么。至少写明位号、制造商料号、封装和单板用量。阻容件还应核对阻值或容值、精度及额定参数。替代料应标明批准的具体料号。不装位号可用DNP标记，并与装配版本对应。

贴片坐标文件用于编制贴片程序。核对每个实装贴片位号的X/Y坐标、旋转角度和顶面或底面，并注明单位与坐标原点。双面板应确认底面坐标的观察方向和角度约定，避免导入时重复镜像。

装配图用于核对元件位置、方向和装配要求。顶面与底面分别标注视图方向，对二极管、IC及有方向要求的连接器，明确阴极、一脚或定位缺口。若有插件件，补充安装面及必要的高度或方向要求。

PCB和钢网资料应与实际来板一致。委托制板时，按要求提交Gerber、钻孔文件及制板说明。若来料是拼板，提供实际拼板图或拼板数据，标明工艺边、定位标记和分板方式。需要开钢网时，提供对应面的锡膏层，供工程确认开口。阻焊层描述阻焊开窗，锡膏层描述锡膏印刷位置。

资料发出前，怎么查漏贴、错料和方向冲突？

用位号把BOM、坐标和装配图逐项对应。BOM中每个应装的贴片位号都应有可用坐标。坐标中若出现不装位号，应在导入时明确排除。按板面选取有方向的器件，用装配图核对一脚或极性在板上的实际位置。发现差异时，先由设计方确认，再更新整套投产文件。若PCB版本与装配版本分开管理，应在发包清单中写明两者的对应关系。

哪些要求需要随资料包一并提交？

在订单说明中标明单面或双面贴装、有铅或无铅工艺、客供料范围，以及是否需要首件签核。若需烧录，提供程序文件、版本和烧录接口说明。若需功能测试，提供供电条件、工装接口、操作步骤和合格判据。指定X射线检测时，应写明位号、抽检数量及报告要求。

聚多邦JUDB官网提供SMT在线计价和BOM配单，并列有首件确认等订单选项。询价时可提交带版本号的生产资料包，并附供料和测试说明，便于确认报价范围及投产前需补齐的资料。

常见问题（FAQ）

只有Gerber和BOM，可以直接安排贴片吗？

若Gerber包只有常规制板层，应补齐贴片坐标或经工厂确认可用的等效贴装数据。也应提供装配图，用于核对板面、极性和一脚方向。

提供单板坐标，但实际交付拼板，可以加工吗？

可以先提交单板坐标和实际拼板数据，由工厂确认能否按拼板布局生成贴装程序。若拼板内的子板有旋转或正反混排，应在首件上逐一核对各子板的位置和方向。

客户自己供料，还需要提供BOM吗？

需要。工厂仍要用BOM把来料标签、元件位号和贴装程序对应起来。若实际供料与设计料号不同，应在投产前补充替代料确认记录，并注明适用位号。