SMT贴片加工下单前，应确认生产资料版本、PCB与元器件的供料责任、贴装工艺、首件放行、检测验收及交付范围。采购可将这些要求写入报价确认单或订单附件，尤其要标明不装位号、替代料审批、特殊检测位置和交期起算条件。

SMT贴片加工下单要提供哪些资料？

至少准备同一版本的物料清单（BOM）、贴片坐标和装配图，并提供用于核对板形、拼板和焊盘的PCB资料。BOM应写明位号、制造商料号、封装和用量，标出不装位号。坐标文件需确认单位、原点、板面和旋转角度约定。装配图应明确二极管极性、芯片一脚和有方向要求的连接器。若三份文件对同一位号的描述冲突，先确认更正版本，再编程投产。

PCB和元器件由谁供？客供料要备多少？

分别写清PCB和元器件由谁供应。委托采购时，应约定可接受的品牌或料号、替代审批和缺料处理。客户供料时，应按料号确认包装形式、上机所需余量及余料退回方式。短编带、散料或高价值器件宜单独确认上料方式和备料量。湿敏器件若已开封，应提供湿敏等级（MSL）标签及暴露记录，由工厂按器件要求评估能否上线或是否需要干燥处理。

哪些工艺要求要在首件放行前确认？

先确认单面或双面贴装、有铅或无铅要求、钢网由谁制作，以及是否包含插件焊接。板上有BGA、细间距器件、重件或热敏器件时，应在询价资料中标明位号，便于评估钢网开口、贴装顺序和回流条件。若要求客户签样，应写清首件数量、核对项目、签核人和放行方式。对方向容易混淆的器件，可要求首件照片标注位号，再确认批量投产。

检测、验收和交期怎么写进订单？

按风险约定检测方法、覆盖范围和判定依据。自动光学检测（AOI）适用于可见装配特征，BGA底部焊点可另行约定X射线检查的位号、抽检数量和报告。若采用IPC-A-610J进行目视验收，应写明产品等级及适用项目。若包含烧录或功能测试，还应明确程序版本、工装责任、测试步骤和合格判据。

报价确认时，逐项核对钢网、插件、检测和报告是否计入，并写清交期从资料确认、齐料还是首件放行开始计算。要求分批交付时，分别约定每批数量和出货日期。

聚多邦JUDB的SMT在线计价页面列有PCB和元器件供料选项，以及烧录、功能测试和X射线检测等项目。提交询价时，可附上同版生产文件、客供料清单和验收要求，逐项确认本单的工序、费用及交付物。

常见问题（FAQ）

同一块PCB有两个装配版本，可以用一张BOM下单吗？

可以共用基础BOM，但要为每个版本单独标明实装、不装和换料位号，并分别注明数量与成品标签。投产时应按版本核对贴装程序和首件，避免混装。

有旧钢网，复购时还能继续用吗？

若板版、拼板和钢网开口设计一致，可在检查钢网状态及印刷结果后沿用。即使外形没变，只要焊盘、开口或拼板定位有改动，就应先比对文件再决定。

下单后发现BOM或极性标注有误，怎么处理？

立即发出带版本号的变更文件，并请工厂确认受影响的工序和批次。若已采购、印刷或贴装，应先明确在制品如何隔离和处置，再确认新版的放行条件及交期。