SMT贴片加工通常从资料核对和备料开始，依次进行锡膏印刷、印刷检查、元件贴装、回流焊、焊后检验和包装出货。双面板通常要分别完成两面的印刷、贴装和回流。插件、烧录及功能测试则按PCBA订单的交付要求安排。

SMT贴片加工投产前要确认什么？

1. 核对资料并备料。 将BOM、贴片坐标、装配图与PCB版本对应起来，确认料号、封装、极性、板面及不装位号。再核对来料标识、包装和数量。若使用替代料，先取得批准并更新生产资料，避免首件确认后出现用料差异。

从锡膏印刷到回流焊，关键工序怎么走？

2. 印刷锡膏并检查。 钢网对准PCB焊盘后，刮刀将锡膏压入开口，脱模后在焊盘上留下锡膏。配置锡膏检测（SPI）时，可在贴装前检查体积和位置。若同一位置反复少锡，应检查钢网开口是否堵塞、板底支撑是否稳定，再决定如何调整。

3. 上料、贴装并确认首件。 贴片机根据程序将元件放到对应焊盘。换线或换料时核对料号与供料站位。批量放行前，用首件核对板面、位号、极性和不装位置。光学外观相近的器件，还应结合物料标签和上料记录确认料号。

4. 回流焊形成焊点。 板件经过加热和冷却，焊料熔化、润湿连接面并凝固。调炉时用热电偶测量板上代表性位置，结合锡膏规格和器件耐热条件，核对实测峰值与液相线以上时间。大铜区与小器件区升温可能不同，应同时关注较冷和较热的测点。

回流焊后如何检验并放行？

5. 焊后检查与复判。 AOI可检查漏件、偏移、立碑及可见焊点异常。BGA底部等光学难以观察的位置，可按约定安排X射线检查。设备报警后先复判，确认缺陷再按批准流程处置，返修后按要求复检。 

6. 完成约定测试并包装。 整板交付项目可按要求衔接插件焊接、烧录和功能测试。出货前核对板卡版本、数量、批次及约定报告，再按器件和运输要求包装。若合同引用IPC-A-610J，应明确产品等级和适用验收项。隐藏焊点的X射线判定条件应在项目文件中另行明确。［3］

聚多邦JUDB官网提供SMT贴装，并支持PCB和电子物料自供或委托供应。询价时可提交BOM、坐标文件、装配图及批量，注明单面或双面贴装、重点检测位号和报告要求，以便确认工序和交付范围。

常见问题（FAQ）

双面贴片先做哪一面？

通常先评估哪一面能在第二次回流时朝下通过。若该面有较重器件，应评估其保持能力，同时核对热敏器件能承受的回流次数。试产时应验证贴装顺序和两次回流的结果。

回流炉温区设定可以直接沿用吗？

换板型、锡膏或关键器件后，应评估是否需要重新测温。同样的炉温设定和传送速度下，板厚、铜分布和元件热容量的差异会改变板上实际温度，应以实测曲线确认。

SPI合格，焊后仍发现桥连，先查哪里？

先把桥连位号与SPI记录、贴装位置和焊后图像对应起来。若印刷记录未见异常，再检查元件是否偏移，以及焊盘间距和回流条件。若缺陷集中在同一位号，优先复核该位置的钢网开口和贴装设置。