SMT加工从PCB上线到成品交付，通常经过上线核对、锡膏印刷、元件贴装、回流焊、焊后检验和出货放行。锡膏检测、插件焊接、分板、烧录及功能测试按项目安排。交付物是装联完成的PCBA，还是含外壳和线束的整机，应在订单中明确。

PCB上线与SMT首件确认

上线前，操作人员按工单核对PCB板号、版本、贴装面和生产批次，再确认钢网、贴片程序、料站及供料方向。拼板通过轨道或载具输送，设备利用基准点校正板的位置。FPC容易在输送和印刷时变形，可按板型采用载具保持平整。

首件按装配图和BOM核对位号、料号、极性、位置及不装配项。对外观相同的电阻、电容，应结合料站和物料标签核对规格。首件确认后再放行批量，可避免错料或反向贴装扩散到整批。

SMT加工主线：印刷、贴装与回流焊

锡膏印刷。 刮刀把含焊料粉末和助焊剂的锡膏压入钢网开口，脱模后锡膏留在PCB焊盘上。配置SPI（锡膏检测）时，可测量锡膏体积、高度及偏移。若同一位置连续少锡，应检查钢网堵孔、脱模和板底支撑，处理后复测再放行。

元件贴装。 贴片机从供料器取件，通过视觉识别修正位置和角度，再将器件放到焊盘上。表面贴装便于自动化生产，也适合高密度布局。双面板需安排两面的印刷、贴装与回流顺序，并评估首面较重器件在第二次回流中的掉件风险。

回流焊接。 焊料受热熔化并润湿焊盘和元件端子，冷却后形成焊点。以Indium公布的SAC305合金为例，其固相线为217°C，液相线为220°C。合金熔化温度用于理解焊料特性。量产时应结合锡膏数据表、器件耐温和实板测温结果确定炉温曲线，尤其要关注高多层板大铜面附近与小元件处的温差。

焊后检测、分板与功能测试

AOI（自动光学检测）可识别漏件、偏位和可见桥连。BGA焊点藏在封装下方，可按约定的位号和抽检范围使用X射线检查桥连、空洞等异常。发现重复缺陷时，应隔离受影响的批次并追查工序。获准返修的板件需复检，涉及电气功能时还应按要求复测。

贴片件与通孔件混装时，回流后还可能安排DIP插件焊接。分板、烧录和功能测试的先后顺序取决于治具及测试点布局。以工控板为例，功能测试可按规格验证上电电流、通信接口和输出响应，并记录程序版本及测试结果。

PCBA出货检验与交付

出货前，按订单核对板号、版本、合格数量、批次标签和约定的检验报告。采用IPC标准时，可在订单中明确J-STD-001的焊接装联要求、IPC-A-610的组件验收要求，以及适用版本和产品等级。对静电敏感组件，按约定采用防静电包装，并对突出连接器或易弯折板件做好运输防护。IPC J-STD-001J · IPC-A-610J

聚多邦JUDB的SMT加工与PCBA交付

聚多邦JUDB官网展示了PCB制造、SMT贴装、DIP插件后焊及X射线检测设备。

双面板、FPC或含BGA的项目，询价时可提交PCB文件、BOM、贴装坐标及关键封装信息。

如需专项检测、功能测试或指定出货报告，可在工程评审时一并确认交付范围。聚多邦JUDB SMT贴装服务