SMT加工下单前，应确认六项内容：生产文件版本、物料供应方式、贴装工艺、检测与验收标准、报价范围和交期起算条件。新板打样还应约定首件确认方式，避免封装、极性或替代料问题在整批贴装后才被发现。

SMT加工下单要提供哪些资料？

同一批订单应提交同一版本的PCB生产文件或板号、物料清单（BOM）、贴装坐标文件和装配图。BOM应写明位号、制造商完整料号、封装和用量，并标出不装配位号。坐标文件应注明单位、原点、板面和旋转角度。二极管、连接器和芯片的方向宜在装配图上单独标明，便于核对坐标与实物。改版时应整包替换文件，并列出变更位号及生效批次。

客供料、代采料和替代料怎么确认？

逐项标明由谁供料。客供料应确认卷带、托盘等包装形式，并按器件和供料方式约定备料余量及余料退回规则。已拆封的湿敏器件应附开封时间和储存记录。以MSL 3为例，TI资料列出的车间暴露时限为168小时，适用环境为不高于30°C、60% RH。实际按器件标签和暴露记录判断是否需要烘烤。代采料若遇缺货，应在投产前书面确认替代料，核对封装、引脚定义和关键电气参数。

贴装面、钢网和特殊工艺怎么定？

确认单面或双面贴装、有铅或无铅焊接、是否代开钢网，以及是否包含DIP插件和后焊。细间距器件应提交封装图和焊盘建议。钢网开口和厚度共同影响锡膏量，开口过小可能脱模不足，锡量过多则可能引起桥连。双面板若有较重器件，应评估首面焊点在二次回流时重新熔化后的掉件风险。FPC项目还应确认拼板、临时支撑或载具方案，降低印刷和贴装时板面变形的影响。

首件、检测与PCBA验收怎么约定？

新板或改版订单宜约定首件核对内容、确认人和批量放行条件。AOI可检查漏件、偏位及可见焊点。BGA等底部焊点如需X射线检查，应写明检查位号、抽检比例及判定依据。若包含烧录或功能测试，还应提供程序版本、测试工装、测试步骤和通过条件。

订单可引用IPC J-STD-001约定焊接装联要求，并引用IPC-A-610约定电子组件的可接受性。写明适用版本、产品等级和客户图纸中的特殊要求，避免收货时临时改变判定口径。IPC J-STD-001J · IPC-A-610J

SMT加工报价和交期从哪一步算？

报价单应明确交付合格板数量，并列出贴装、钢网、代采、插件、测试和包装等纳入订单的项目。交期需明确从文件确认、物料齐套还是首件放行起算，同时区分发货日与到货日。若发生缺料、换料或工程变更，应书面确认受影响的批次、费用及新交期。

聚多邦JUDB的SMT加工询价资料

聚多邦JUDB官网提供PCB制造、SMT贴装、元器件供应及代开钢网服务。

询价时可一并提交PCB版本、BOM、贴装坐标、交付数量及检测要求。

涉及FPC载具、隐蔽焊点检测或功能测试时，可在下单前提交具体要求，由工程评审确认工艺和报价范围。聚多邦JUDB SMT贴装服务 · SMT在线计价