SMT加工的完整流程通常包括工程评审、来料检验、锡膏印刷、锡膏检测、元件贴装、回流焊、焊后检测和出货检验。双面板需按顺序完成两面的贴装与回流。若订单包含DIP插件、程序烧录或功能测试，还需将这些工序纳入PCBA生产计划。

SMT加工前的工程评审与来料检验

开线前，工程人员核对PCB文件、物料清单（BOM）、贴装坐标和装配图，确认封装、极性、贴装面及不装配位号。拼板还要检查工艺边、定位基准点和分板位置。来料检验重点核对PCB版本、元件料号和包装状态。湿敏器件按包装标识管理开封后的暴露时间，必要时按器件要求烘烤。

SMT加工流程的四道核心工序

锡膏印刷。 印刷机将钢网与PCB焊盘对准，刮刀把含有合金粉末和助焊剂的锡膏压入开口。钢网抬起后，锡膏留在焊盘上。钢网面积比为开口面积除以孔壁面积，常以≥0.66作为设计参考。例如，边长0.30 mm的方形开口配0.10 mm厚钢网，面积比为0.75。实际印刷效果还需结合锡膏和脱模条件验证。

锡膏检测（SPI）。 贴装前检查锡膏体积、高度和偏移。若同一区域连续少锡，可优先检查钢网堵孔和PCB

支撑。此时发现印刷异常，可以在消耗元件之前清除锡膏并重新印刷。

元件贴装。 贴片机根据坐标和角度取料，通过视觉识别修正元件位置，再将其放到已印锡膏的焊盘上。换线或换料后，应核对供料站位，并在首件上确认料号、方向和位置。双面板安排贴装顺序时，还要评估首面元件再次受热时的掉件风险。

回流焊。 PCB经过升温、回流和冷却，焊料熔化后润湿焊盘与元件端子，凝固形成焊点。高多层板或铜分布差异较大的板件，应在代表性冷热位置用热电偶实测温度。以Indium RMA-155 SAC305锡膏为例，数据表推荐液相线以上时间为45–60秒。量产曲线还须满足所用锡膏和器件的温度限制。

焊后检测、功能测试与出货验收

焊后AOI（自动光学检测）用于检查漏件、偏位及可见的焊点异常。BGA焊点藏在封装底部，可按项目要求用X射线检查桥连、空洞等异常。带通孔连接器的混装板还需安排DIP插件焊接。若订单包含功能测试，应按约定验证上电、接口或关键功能，并在出货前核对检验记录、版本、数量和包装。

采购文件可引用IPC J-STD-001约定焊接装联要求，并依据IPC-A-610约定电子组件的可接受性。下单时应写明适用版本和产品等级。涉及隐蔽焊点时，还应单独约定X射线检查范围与判定依据。IPC装联检查清单 · IPC-A-610J适用范围

聚多邦JUDB的SMT加工与投产资料

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询价时可提交同一版本的PCB文件、BOM、贴装坐标及装配图，并注明订单数量和客供物料范围。

HDI或FPC项目可同时标注关键封装、拼板方式及检测要求，便于工程评审确认工序与交付范围。SMT贴装服务 · SMT在线计价