SMT加工前，应准备PCB制造资料或已确认的板号与版本、BOM物料清单、贴装坐标文件、装配图和工艺要求。若订单还包括钢网制作、程序烧录或功能测试，应补充相应资料。提交前先核对文件版本、器件位号和贴装面。

SMT加工需要哪些PCB与钢网资料？

委托制板并贴装时，通常需提交Gerber、钻孔文件和制板说明。Gerber用于表达铜层、阻焊、丝印和板框等图形，钻孔文件用于定义孔位及孔径。制板说明应标明板厚、表面处理等要求。高多层或HDI项目如有叠层、阻抗或盲埋孔要求，应附对应图纸。若客户已备好裸板，应提供与实物一致的板号、版本和拼板资料。KiCad PCB制造文件导出说明

需要开钢网时，可提交对应贴装面的锡膏层文件或经确认的钢网图。钢网开口控制锡膏沉积位置和体积。细间距器件应标注关键位号，并附封装图或开口要求，便于工程人员核对焊盘与开口，降低少锡或桥连风险。FPC项目还应标明拼板方式和需要支撑的区域。聚多邦JUDB焊盘与钢网设计说明

BOM物料清单应包含哪些字段？

BOM至少应列出位号、制造商、完整制造商料号、封装和单板用量，并标明客供或代采。只填“10 kΩ电阻”会漏掉封装、公差等采购条件。允许替代的器件应列出已批准料号。样机中保留焊盘但暂不安装的器件，应标为DNP（不装配），并让坐标文件和装配图采用一致的处理规则。

贴装坐标文件与装配图怎么核对？

贴装坐标文件也称PnP或CPL文件，通常包含位号、X/Y坐标、旋转角度和顶底面。导出时应注明坐标单位、原点及文件对应单板还是拼板。长度单位需明确标注，例如1 mil等于0.0254 mm。双面板还应确认底面坐标是否镜像，以及角度零位的定义。装配图应分面标注芯片1脚、二极管极性和连接器方向，供首件对照。KiCad贴装坐标导出说明

发包前，可按位号逐项比对三份文件。BOM里的实装贴片件应能在坐标文件中找到，装配图应能确认其板面和方向。若坐标文件多出DNP位号，或漏掉底面器件，先回到设计源文件修正，再成套导出。改版时可附变更表，列明受影响的位号和生效批次。

PCBA工艺、测试与验收资料

工艺说明应注明单面或双面贴装、有铅或无铅焊接，以及插件后焊、清洗或三防涂覆要求。涉及BGA焊点X射线检查时，应写明检查位号、抽检比例和判定依据。需要烧录或功能测试的项目，应附固件版本、测试步骤、工装接口和通过条件。采用IPC标准时，在订单中写明适用版本和产品等级，并区分J-STD-001的焊接装联要求与IPC-A-610的组件验收要求。IPC J-STD-001J · IPC-A-610J

聚多邦JUDB的SMT加工资料提交

聚多邦JUDB官网提供PCB制造、BOM配单、SMT贴装及代开钢网服务。

询价时可按板号和版本打包提交制造资料、BOM、贴装坐标与装配图，并注明交付数量。

涉及HDI、FPC或专项检测的项目，可附关键工艺图纸及验收要求，供工程评审确认。聚多邦JUDB SMT贴装服务