产品介绍
层数：1.12层 板厚：0.06-0.7mm
工艺特色
1、单层线路结构：仅在柔性基材一侧制作导电线路，结构简单、轻薄； 2、PI柔性基材：常采用聚酰亚胺（PI）材料，具有良好的柔韧性和耐热性能； 3、超薄轻量化：整体厚度较小，适合空间受限及轻量化电子产品； 4、良好弯折性能：可进行弯曲、折叠，适应狭窄及复杂安装空间； 6、覆盖膜保护：通过Coverlay保护铜线路，提高绝缘及环境防护能力； 7、局部补强设计：连接器、金手指等区域可增加PI或FR-4补强，提高机械强度； 8、结构简单、成本较低：相比双面及多层FPC，制造流程更简单，适合批量应用。
应用场景
智能手机及平板电脑、LED灯带及照明设备、摄像头及显示模组、智能穿戴设备、传感器及触控模组、医疗电子设备、消费电子内部连接。
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
