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高频高速刚挠结合板

  • 0.4-2.0mm
板厚:0.4-2.0mm
最小线宽/线距:2/2mil
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产品介绍
工艺特色
应用场景
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产品介绍

板厚:0.4-2.0mm 最小线宽/线距:2/2mil

工艺特色

1、刚柔一体结构:将刚性PCB与柔性FPC集成,实现高速信号传输与柔性连接一体化; 2、高频高速传输:针对射频及高速数字信号设计,重点控制传输损耗、反射及串扰; 3、低损耗材料应用:可结合低介电常数、低损耗材料,降低高频高速信号传输损耗; 4、严格阻抗控制:通过线宽、线距、铜厚及介质厚度控制单端、差分阻抗; 5、高精度线路加工:对线路尺寸及一致性要求较高,满足高密度、高速信号布线需求; 6、信号完整性控制:通过叠层、参考平面及回流路径设计,提高高速信号传输稳定性; 7、精密多层压合:FR-4、PI及低损耗材料组合,对层间对位、介质厚度及压合参数要求较高; 8、屏蔽抗干扰设计:可结合屏蔽膜、接地层等结构,提高EMI/EMC性能; 9、柔性弯折设计:柔性区域可弯曲、折叠,适合复杂三维空间内的高速互连; 10、刚柔交界可靠性控制:重点控制刚柔过渡区域的应力、分层及线路可靠性。

应用场景

5G/高速通信设备、光通信及高速数据传输模块、AI服务器及高速计算设备、汽车高速通信及智能座舱、AI眼镜及智能穿戴设备、高速摄像头、显示模组、医疗精密电子设备。