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阻抗刚挠结合板

  • 0.4-2.0mm
板厚:0.4-2.0mm
最小线宽/线距:2/2mil
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产品介绍
工艺特色
应用场景
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产品介绍

板厚:0.4-2.0mm 最小线宽/线距:2/2mil

工艺特色

1、刚柔一体结构:将刚性PCB与柔性FPC集成,实现结构支撑与柔性连接一体化 2、阻抗控制设计:通过线宽、线距、铜厚及介质厚度控制特性阻抗,满足高速信号传输需求 3、单端/差分阻抗:支持单端及差分阻抗设计,适用于多种高速接口线路 4、高精度线路加工:严格控制线路宽度、间距及铜厚一致性,降低阻抗波动 5、介质厚度控制:FR-4、PI、胶层等材料厚度直接影响阻抗,对压合厚度控制要求较高 6、高速信号完整性:合理设计参考平面及回流路径,降低反射、串扰及信号损耗 7、精密多层压合:刚性材料与柔性材料组合压合,对层间对位、涨缩及介质厚度要求较高 8、柔性弯折设计:柔性区域可弯曲、折叠,满足复杂三维空间高速互连需求 9、可结合屏蔽设计:柔性区域可采用屏蔽膜、地层等结构,提高抗电磁干扰能力 10、刚柔交界可靠性控制:重点控制刚柔过渡区域的线路应力、分层及长期弯折可靠性

应用场景

高速通信设备、智能手机及平板电脑、AI眼镜及智能穿戴设备、摄像头及高速显示模组、汽车智能座舱及车载通信、医疗精密电子设备、高速数据传输及连接设备。