产品介绍
板厚：0.4-2.0mm 最小线宽/线距：2/2mil
工艺特色
1、HDI + 刚挠结合结构：将高密度互连技术与刚性PCB、柔性FPC结合，实现复杂空间内的高密度连接； 2、激光微孔工艺：采用激光钻孔形成微盲孔，减少传统机械孔占用的布线空间； 3、盲埋孔互连：通过盲孔、埋孔实现指定层间连接，提高线路布线密度； 4、叠孔/错孔设计：可采用Stacked Via、Staggered Via等结构，实现更灵活的层间互连； 5、填孔电镀工艺：微盲孔可采用铜填孔，提高互连可靠性及焊盘平整度； 6、柔一体化：减少连接器、排线及焊接点，提高系统集成度和互连可靠性； 7、精密多层压合：FR-4、PI、覆盖膜等不同材料组合，对层间对位、涨缩及压合参数要求较高； 8、柔性弯折设计：柔性区域可弯曲、折叠，适应狭小及复杂三维安装空间； 9、高可靠性控制：重点控制激光微孔、层间对位、刚柔交界区及弯折区域可靠性。
应用场景
智能手机及高端移动终端、AI眼镜及智能穿戴设备、摄像头及精密模组、汽车智能座舱、域控制器、医疗精密电子设备、通信及高速连接设备、高集成度智能硬件。
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
