产品介绍
板厚：0.4-2.0mm 最小线宽/线距：2/2mil
工艺特色
1、4层刚柔结合结构：将刚性PCB与柔性FPC集成，实现线路承载、结构支撑与柔性连接； 2、多层线路互连：4层线路提供更大的布线空间，适合复杂电子模组设计； 3、刚柔一体化设计：减少传统连接器、排线及焊接点，提高系统集成度； 4、精密压合工艺：FR-4、PI、覆盖膜等不同材料组合，对压合参数及层间结合要求较高； 5、高精度层间对位：严格控制刚性区、柔性区线路及孔位之间的对准精度； 6、良好弯折性能：柔性区域可弯曲、折叠，适应狭小及复杂三维安装空间； 7、弯折区域可靠性控制：重点控制线路走向、铜箔结构及弯折半径，降低应力集中和断线风险； 8、金属化孔互连：通过导通孔实现不同线路层之间的可靠电气连接； 9、精细线路加工：支持细线宽、细线距，提高小型化产品的线路布置能力。
应用场景
智能手机及平板电脑、AI眼镜及智能穿戴设备、摄像头及显示模组、汽车电子、医疗电子设备、通信设备、工业控制及精密电子设备。
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
