产品介绍
板厚：0.4mm 最小线宽/线距：2/2mil
工艺特色
1、6层多层FPC结构：采用多层柔性线路叠层设计，在有限空间内实现更高密度的线路互连； 2、多层精密压合：对PI、铜箔及胶层厚度进行控制，保证多层结构的层间对位与压合稳定性； 3、高密度互连：通过金属化孔实现不同线路层之间的电气连接，提高布线空间利用率； 4、精细线路加工：支持细线宽、细线距及高密度器件布局，满足小型化设计需求； 5、柔性弯折设计：采用PI柔性材料，可满足折弯、绕行及复杂空间安装需求； 6、覆盖膜工艺：采用PI覆盖膜保护线路，增强柔性区域的绝缘及机械防护性能； 7、补强结构设计：连接器、焊盘等区域可增加PI / FR-4补强，提高局部机械强度； 8、阻抗控制：可结合6层叠层进行单端及差分阻抗设计，满足高速信号传输需求。
应用场景
智能手机及平板电脑、摄像头、显示屏模组、AI眼镜及智能穿戴设备、TWS耳机、汽车电子模组、医疗电子设备、传感器及精密电子设备。
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
