产品介绍
板厚：0.06-0.7mm 最小线宽/线距：2/2mil
工艺特色
1、双面线路结构：正反两面均布置线路，提高有限空间内的布线能力 2、金属化孔互连：通过导通孔实现上下两层线路之间的电气连接 3、轻薄柔性结构：采用PI等柔性基材，具有重量轻、厚度薄的特点 4、良好弯折性能：可适应弯曲、折叠及复杂内部安装空间 5、精细线路加工：支持细线宽、细线距，满足小型化、高密度设计需求 6、高精度层间对位：对双面线路、钻孔及焊盘的对准精度要求较高 7、覆盖膜工艺：采用Coverlay保护线路，提高绝缘及环境防护能力 8、可局部增加补强：连接器、焊接等区域可增加PI、FR-4等补强材料，提高结构稳定性
应用场景
智能手机及平板电脑、摄像头、显示屏模组、AI眼镜及智能穿戴设备、TWS耳机、汽车电子模组、医疗电子设备、传感器及精密电子设备。
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粤公网安备 44030002011549号
