产品介绍
板厚：0.06-0.7mm 最小线宽/线距：2/2mil
工艺特色
1、超薄柔性结构：采用薄型PI基材及覆盖膜，整体厚度小，适合空间受限的电子产品； 2、轻量化设计：相比传统刚性PCB具有更低重量，适合小型化、轻薄化设备； 3、高柔韧性：可进行弯曲、折叠，适应复杂产品内部结构； 4、精细线路加工：支持细线宽、细线距，提高有限空间内的线路布置密度； 5、高密度互连：可结合微孔、盲孔等工艺，实现更紧凑的线路设计； 6、精密层压控制：对PI、铜箔、胶层及覆盖膜的厚度和贴合精度要求较高； 7、良好尺寸稳定性：重点控制涨缩、翘曲及线路对位精度； 8、适合小型化器件：能够满足摄像头、穿戴设备及微型电子模组的空间需求。
应用场景
智能手机及平板电脑、AI眼镜、智能手表等穿戴设备、摄像头及显示模组、TWS耳机等微型消费电子、医疗微型电子设备、汽车电子模组、传感器及精密电子设备。
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
