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单面铝基板

  • 0.38-2.0mm
板厚:0.38-2.0mm
最小线宽/线距:4/4mil(1.0 oz)
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产品介绍
工艺特色
应用场景
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产品介绍

板厚:0.38-2.0mm 最小线宽/线距:4/4mil(1.0 oz)

工艺特色

1、金属基结构:通常由线路铜层、导热绝缘层和铝基层组成; 2、散热性能好:快速将功率器件产生的热量传导至铝基层; 3、良好绝缘性能:导热绝缘层兼顾热传导与电气绝缘; 4、大电流承载:可结合厚铜线路,提高功率电路载流能力; 5、机械强度较高:相比普通FR-4具有更好的结构稳定性; 6、加工要求较高:对钻孔、成型、绝缘层及金属基加工控制要求较高、

应用场景

LED照明及大功率灯具、电源模块、充电设备、汽车电子与车灯、电机驱动与工业控制、功率器件及散热模块。