聚多邦

一、挑战：一块“眼睛”主板的极限考验2024年深秋，某头部人形机器人研发团队找到了聚多邦。他们的视觉感知主板——人形机器人的“眼睛”，一块42mm×35mm的10层Any-Layer HDI刚挠结合板，正陷入量产困境：良率仅有68%，远低于行业盈亏平衡线。这块小板不简单。它需...

随着AI服务器、800G/1.6T光模块、人形机器人等高端电子产品快速发展，PCB与PCBA制造正面临前所未有的品质挑战。当224G PAM4高速信号对焊点质量提出近乎零容忍要求，当AI服务器PCB层数不断向44层、56层甚至78层演进，传统依赖人工目检和二维检测的品质管控方式已难以...

整理方：聚多邦 2026年6月5日一、PCB板块动态PCB头部厂商Q1资本开支增182%，HBM成本反超GPU据Prismark数据，Q1全球PCB头部企业资本开支同比增182%，鹏鼎、沪电、胜宏等百亿级项目扎堆落地。Morgan Stanley测算：英伟达VR200机柜PCB价值从3.51万飙升至11.67万美元，增...

2026年，全球先进封装市场迎来爆发式增长。根据SEMI数据显示，市场规模预计达到587亿美元，同比增长97%，HBM、Chiplet、2.5D/3D封装成为行业主流。长电科技、通富微电等厂商受益显著，2026年Q1业绩暴增，先进封装订单排产甚至已延续至2028年。先进封装技术的兴起，不...

理想L9 Livis发布，引领线控底盘量产潮2026年5月15日，理想汽车正式发布L9 Livis，成为全球首款将EMB线控制动、SBW线控转向、RWS后轮转向三大线控系统以及800V主动悬架全部量产上车的车型。全新线控转向系统采用多重冗余设计：双控制器+双电源保障整车安全，确保复杂...

医疗可穿戴正在进入临床普惠时代过去几年，可穿戴设备更多被视为消费电子产品。计步、测心率、监测睡眠，是大多数智能手表和手环的主要功能。但2026年，一个明显变化正在发生。根据《智慧医疗网》数据显示，2026年中国智能医疗可穿戴设备市场规模预计突破826亿元。与...

台积电COUPE平台量产开启硅光子新时代2026年，硅光子技术正式迈入产业化阶段。台积电COUPE平台通过SoIC（System on Integrated Chips）技术，将电子集成电路与光子集成电路实现3D堆叠，使功耗降低约40%。在2026年4月举办的SEMI硅光子产业联盟论坛上，行业正式宣布硅...

线控转向迎来历史性转折点长期以来，线控转向（SBW）最大的障碍并非技术，而是法规。传统汽车转向系统要求方向盘与车轮之间必须保留机械连接，即便电子系统失效，车辆依然能够通过机械结构完成转向控制。而随着智能驾驶和电子电气架构升级，这种传统设计开始成为技术...

AI需求正在从训练转向推理过去，AI算力需求主要来自大模型训练。训练阶段需要大量GPU集中计算，因此高性能芯片一直是产业关注焦点。但随着大模型应用加速落地，AI产业正在进入新的阶段。从智能客服、AI搜索，到办公助手、工业视觉和自动驾驶，越来越多AI应用开始进入...

多传感器融合成为新标配2026年，智能手表正进入多传感器融合时代。华为WATCH FIT 5 Pro将PPG模组升级为6PD6LED多通道监测，血氧测量准确度提升18%，跑步心率准确度达到98%。此外，新增数字温度传感器和跌倒检测功能，Pro版还配备ECG心电分析。多传感器的加入，使得智...