线控转向迎来历史性转折点

长期以来，线控转向（SBW）最大的障碍并非技术，而是法规。传统汽车转向系统要求方向盘与车轮之间必须保留机械连接，即便电子系统失效，车辆依然能够通过机械结构完成转向控制。而随着智能驾驶和电子电气架构升级，这种传统设计开始成为技术发展的限制因素。

2026年7月1日，《GB17675-2025 汽车转向系统技术要求及试验方法》将正式实施。其中最受行业关注的一项变化，就是删除了“必须保留机械连接”的强制条款。这意味着，线控转向终于扫清了量产化道路上的最后一道法规障碍。对于汽车产业而言，这是一次里程碑式变化。对于PCB行业而言，则意味着新的增长周期正在开启。

从机械转向到电子转向

传统转向系统依靠机械结构完成驾驶员指令传递。而在线控转向系统中，方向盘与车轮之间不再需要机械连接。驾驶员转向动作通过传感器采集，再由控制器计算后驱动执行机构完成转向动作。简单来说：过去靠机械传动。未来靠芯片、软件和PCB。这种变化带来的最大优势是响应更快、控制更精准，同时能够更好地适配自动驾驶系统。但与此同时，也对电子系统可靠性提出了前所未有的要求。因为方向盘背后的每一次转动，都直接关系到整车安全。

双控制器冗余架构成为标配

为了满足功能安全要求，当前主流SBW方案普遍采用双控制器冗余设计。简单理解就是：一套系统负责工作。另一套系统负责实时备份。当主控制器发生异常时，备用系统能够瞬间接管。而这种架构最直接带来的变化，就是PCB需求翻倍增长。过去一个转向控制器只需要一套PCB系统。现在则需要两套控制系统同时运行。同时还需要增加：双MCU架构、双电源设计、双通信链路、双传感器输入、这让车规级PCB复杂度快速提升。

SBW时代，PCB门槛正在提高

与普通汽车电子不同，线控转向属于功能安全等级最高的应用之一。PCB不仅需要满足基础电气性能要求，更需要通过严苛的可靠性验证。

例如：高低温循环测试、热冲击测试、长期振动测试、湿热老化测试、电磁兼容测试与此同时，高速通信网络和域控制器架构普及，也推动PCB向高层数、高可靠方向升级。未来SBW控制器普遍需要：高可靠多层PCB、精密阻抗控制、高耐热材料、长寿命焊接结构。对于PCB制造企业而言，车规级能力正在成为进入智能汽车供应链的重要门票。

聚多邦提前布局车规级制造能力

面对线控转向产业化带来的新机遇，聚多邦持续加强车规级PCB制造能力建设。围绕智能底盘、域控制器、线控制动以及线控转向等应用场景，不断完善制造体系和品质管理能力。依托IATF16949质量管理体系，从材料选型、工程评审、生产制造到品质检测，实现全过程品质管控。同时，通过DFM前置评审机制，帮助客户提前发现设计风险，优化PCB结构设计，提高产品可靠性和量产效率。针对SBW控制器产品，聚多邦能够提供从PCB打样、小批量验证到PCBA量产导入的一站式服务，助力客户快速完成产品开发与市场落地。

结语

GB17675-2025的实施，不仅意味着线控转向正式进入量产时代。更意味着汽车电子架构正在向全面线控化迈进。从线控制动到线控转向，从域控制器到中央计算平台，越来越多关键功能开始依赖电子系统实现。而隐藏在这些系统背后的高可靠PCB，也正在成为智能汽车产业升级的重要基础设施。未来，当线控转向成为主流配置时，率先布局车规级制造能力的PCB企业，将迎来新的增长机会。