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人形机器人，正式进入商业化阶段过去几年，人形机器人更多停留在实验室验证和展示阶段，行业关注的重点仍然是运动控制、AI算法和硬件性能。但随着工信部与国资委联合发布《关于推动人形机器人规模化应用的相关文件》，行业发展进入新阶段。文件明确提出由央企联合十...

光模块正在进入1.6T时代在AI大模型持续扩张的推动下，数据中心内部的数据传输压力正快速增长。近期，环旭电子在投资者交流中透露，公司800G/1.6T光引擎产能规划已提升至10万只/月，成都与越南双基地协同生产。其中，越南基地规划光引擎产能15万只/月，算力板卡产能2...

AI算力荒，GPU租赁价直线上升根据SemiAnalysis 6月最新报告，NVIDIA H100 GPU一年期租赁价格已经从1.70美元/GPU·小时飙升至2.35美元/GPU·小时，涨幅高达40%。全球GPU算力资源几乎售罄，算力基建签约总额已达750亿美元。大模型训练和推理需求的快速增长，让AI算力供...

2026年6月，英伟达Rubin Ultra AI服务器正交背板材料方案迎来关键突破：PTFE+S9G混压结构获得认证，Dk≈2.1、Df<0.0005的M10级材料进入最终验证阶段。这标志着78层正交背板从M6/M8升级到M10，AI服务器PCB进入超低损耗材料时代。正交背板是AI服务器中PCB价值量最高...

"5片样板，等了三周还没收到。"过去一年里，无数硬件创业者、科研工程师、中小硬件公司负责人都在经历同样的无奈。花旗最新研报揭示了一个正在重塑PCB产业格局的结构性变化：部分AI客户已提前锁定2026年下半年至2028年的PCB产能，部分工厂在投产前就被预订...

2026年6月，SpaceX以1.77万亿美元估值登陆纳斯达克；中国千帆星座在轨卫星突破200颗，24小时双发成功；峰飞航空V2000CG斩获全球首张eVTOL境外适航证。商业航天全面爆发，卫星通信载荷PCB制造正面临前所未有的考验。以Ka频段（26.5-40GHz）/Ku频段（12-18GHz）毫米波...

2026年6月5日，璞璘科技向力策科技交付国内首台量产级真空气压式纳米压印光刻机PL-AS，完成8英寸光芯片晶圆规模化量产验证——完全绕开DUV光刻路线，芯片制造成本压缩至传统DUV方案的1/10。这场光刻路线变革，正沿"光芯片→光模块→PCB封装基板"链条逐级传...

2026年6月12日，SpaceX正式在纳斯达克挂牌（代码SPCX），IPO发行价135美元/股，募资750亿美元，估值1.77万亿美元，创下全球资本市场史上最大规模IPO纪录。根据招股书披露，2025年Starlink营收约113.8亿美元，占公司总营收超八成，EBITDA利润率超60%，全球付费用户突...

高频高速 PCB 一平方的报价并非一个固定数字，其价格差异巨大，从几百元到数千元不等。核心差异源于板材等级、层数、工艺复杂度及技术指标（如阻抗控制、信号完整性）。普通 FR4 板材的 PCB 与用于 AI 服务器或 800G 光模块的 M6/Rogers 高频板材 PCB，成本可能相差...

高频小批量 PCB 的价格远高于普通电路板，其核心原因在于材料成本高昂、加工工艺复杂、以及设计与测试的严苛要求。它不是简单的 “按面积计价”，而是由板材、层数、工艺难度和特殊要求（如阻抗控制）共同决定的系统工程。高频小批量 PCB 价格高昂的三大原因核心材料...