光模块正在进入1.6T时代

在AI大模型持续扩张的推动下，数据中心内部的数据传输压力正快速增长。近期，环旭电子在投资者交流中透露，公司800G/1.6T光引擎产能规划已提升至10万只/月，成都与越南双基地协同生产。其中，越南基地规划光引擎产能15万只/月，算力板卡产能22.5万片/月，AI眼镜SiP模组也已进入量产阶段。这一消息释放出一个明确的信号：AI服务器升级正在从计算环节向通信环节延伸，光模块已经成为下一轮算力基础设施建设的重要核心。

从400G到1.6T，光模块升级速度明显加快

过去几年，400G光模块还是数据中心的主流配置，而如今800G正在快速放量，1.6T产品已经进入量产准备阶段。速率翻倍看似只是数字变化，背后却意味着更高的信号频率、更复杂的电气设计以及更严格的散热要求。随着224G SerDes、CPO（共封装光学）等新技术逐步落地，服务器内部的数据传输正逐渐接近传统铜互连的物理极限。光互联开始承担更多高速数据传输任务，而光引擎正是整个光模块最核心的部分。光引擎产能规划的大幅提升，本质上反映的是AI算力中心对高速互联需求的持续增长。

光引擎量产，首先考验的是PCB能力

很多人关注光模块芯片和光器件，却容易忽视PCB在其中的重要作用。对于800G甚至1.6T光引擎而言，PCB已经不仅仅是连接载体，更是高速信号传输系统的重要组成部分。随着传输速率提升，PCB需要具备更低损耗、更稳定的阻抗控制能力以及更优秀的信号完整性表现。

在制造层面，对PCB提出了更高要求：高频高速材料应用不断增加；线路设计更加精细；差分阻抗控制精度要求更严；板材翘曲控制难度持续提升；高速连接器区域加工精度要求更高。任何细微误差，都可能导致信号衰减增加，甚至影响光模块整体误码率。

SiP模组量产，推动HDI与精密贴装需求增长

除了光引擎扩产之外，环旭电子披露的AI眼镜SiP模组量产同样值得关注。AI眼镜、智能穿戴等终端产品正在向轻量化、小型化方向发展。为了在有限空间内集成处理器、存储器、无线通信及传感器等功能模块，SiP封装正成为重要解决方案。这也进一步带动HDI PCB、微孔工艺以及高精度SMT贴装需求增长。未来无论是AI眼镜、智能耳机还是可穿戴设备，都将对PCB的小型化、高密度互联和精密组装能力提出更高要求。

光互联升级，PCB企业迎来新窗口期

从AI服务器到800G/1.6T光模块，再到AI眼镜SiP模组，背后实际上指向同一个趋势——AI硬件正在全面升级。对于PCB行业而言，机会已经不再局限于服务器主板，而是逐步延伸至光模块、光引擎、交换机、AI终端等更多环节。在这一过程中，高频高速PCB、HDI、高精度阻抗控制以及精密SMT贴片能力将成为重要竞争门槛。聚多邦可提供高频高速PCB、HDI PCB、高多层板及SMT贴片一站式制造服务，支持阻抗控制、精密贴装及快速打样，帮助客户缩短从产品验证到批量导入的周期，满足AI光模块、算力设备及智能终端不断升级的制造需求。

结语

环旭电子将1.6T光引擎产能规划提升至10万只/月，并非单一企业的扩产动作，而是AI算力基础设施持续升级的缩影。当光模块从400G迈向800G、1.6T，AI硬件从服务器延伸到智能终端，PCB正在从幕后走向前台。谁能率先突破高频高速、高密度互联和精密制造能力，谁就更有机会抓住这一轮光互联升级带来的产业红利。