你知道吗？PCB打样中，一块小小的线路板由哪些部分组成的呢？平时，线路板又是如何维护的呢？1、电路板组成电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。各组成部分的主要功能如下：焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。过孔：有金...

PCB打样是指印制电路板在批量生产前的试产，主要应用为电子工程师在设计好电路，并完成绘制PCB之后，向PCB工厂进行小批量试产的过程，即为PCB打样。捷多邦PCB打样有哪些流程呢？一、联系捷多邦通过捷多邦官网的CRM管理系统下单，并上传工程资料，填写工艺要求、制作...

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。陶瓷基板有...

在PCB打样中，沉金和镀金都是表面处理的一种，那么陶瓷基板的基材在选择表面处理的时候为何沉金多于镀金？陶瓷基板一般的表面处理工艺如下几种：光板(表面不做任何处理)、松香板、OSP、喷锡（有铅锡、无铅锡）、镀金、沉金、沉银等。从导电性和可靠性来看，沉金和镀...

一、裸铜板优点：成本低、表面平整，焊接性良好(在没有被氧化的情况下)。缺点：容易受到酸及湿度影响，因为铜暴露在空气中容易氧化；无法使用于双面板，因为经过第一次回流焊后第二面就已经氧化了。如果有测试点，必须加印锡膏以防止氧化。二、OSP工艺板OSP的作用是...

FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是在PCB打样中，柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。在PCB打样中，软硬结合板为在有限的空间条件提供了最佳解决方案...

由于化学镍金以及电镀镍金工艺突出的可焊性好和平整度好的优点，使得越来越多的电子产品的PCB打样使用镍金表面处理工艺。在PCB打样中，选用化学镍金还是电镀镍金的表面处理，哪个更合适呢？化学镍金工艺相对简单，只需使用两种关键的化学药水，即含有次磷酸盐与镍盐...

铜基板是金属基板中最贵的一种，导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。铜基板分为沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等。铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用...

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层组成。双面板主要用于高端使用，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。一、铝基板的构成1、线路层线路层（一般采用电解铜箔）经过蚀刻形成印制电路，用于实现器件...

罗杰斯PCB板材是Rogers公司生产的一种高频板材型号，不同于常规的PCB板材—环氧树脂，它中间没有玻纤，是以陶瓷基作为高频材料。罗杰斯Rogers具有优越的介电常数及温度稳定性，其介电常数的热胀系数与铜箔非常一致，可用以改善PTFE基材的不足；非常适合于高速设计，...