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双面板过回流焊有几种方法
在PCB打样中，双面板过回流焊是一道重要的工序，一般采用两种方法：一面采用红胶工艺，另一面采用锡膏工艺；两面都采用锡膏工艺，锡膏融化以后，再次溶解时的熔点要比锡膏熔点高出5度，然后焊接另一面时，在焊接区的下温区比上温区的温度设置低5度。下面给大家详细讲...
发布时间：2020/4/9
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陶瓷基板PCB打样有哪些重要工艺？
PCB打样中，陶瓷基板相对玻纤板，容易碎，对工艺技术要求比较高。陶瓷基板PCB打样的过程中有几个非常重要的工艺环节，下面让小编一起来分享一下：1、钻孔陶瓷基板一般都采用激光打孔的方式，相比于传统的打孔技术，激光打孔技术具有精准度高、速度快、效率高、可规模...
发布时间：2020/4/8
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线路板厂家教你预防PCB短路
电子产品维修中遇到的最大问题就是短路，PCBA上的短路危害相当大，小到烧坏元器件，大到PCBA报废。因此，在PCB打样中，我们必须掌握每一个生产细节，尽量避免短路产生。1、如果是手工焊接，焊接前要目视检查PCB板，并用万用表检查关键电路（特别是电源和接地），看是...
发布时间：2020/4/8
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走进厚铜板的世界
厚铜板就是在印刷电路板玻璃环氧基板上粘合的一层铜箔，当完成铜厚≥2oz，定义为厚铜板。厚铜板的性能：厚铜板具有最好的延伸性能，不受加工温度的限制，高熔点时可采用氧吹，低温时不变脆等热熔焊接方式，并且还防火，属于不燃材料。即使在极高腐蚀性的大气环境中，...
发布时间：2020/4/2
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线路板的组成部分有哪些？
今天给大家科普一下 PCB线路板的组成，请往下看。电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。在PCB打样中，各组成部分的主要功能如下：焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。过孔：有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于连接...
发布时间：2020/4/2
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陶瓷基板都有哪些优越性能？
陶瓷基板，是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。那么，陶瓷基板有哪些优越性能呢？1、陶瓷基板的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo...
发布时间：2020/4/2
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如何对线路板进行保养？
你知道吗？PCB打样中，一块小小的线路板由哪些部分组成的呢？平时，线路板又是如何维护的呢？1、电路板组成电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。各组成部分的主要功能如下：焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。过孔：有金...
发布时间：2020/4/1
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捷多邦PCB打样有哪些流程？
PCB打样是指印制电路板在批量生产前的试产，主要应用为电子工程师在设计好电路，并完成绘制PCB之后，向PCB工厂进行小批量试产的过程，即为PCB打样。捷多邦PCB打样有哪些流程呢？一、联系捷多邦通过捷多邦官网的CRM管理系统下单，并上传工程资料，填写工艺要求、制作...
发布时间：2020/4/1
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陶瓷基板有哪些类型？
陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。陶瓷基板有...
发布时间：2020/4/1
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陶瓷基板表面处理工艺为何用沉金多于镀金？
在PCB打样中，沉金和镀金都是表面处理的一种，那么陶瓷基板的基材在选择表面处理的时候为何沉金多于镀金？陶瓷基板一般的表面处理工艺如下几种：光板(表面不做任何处理)、松香板、OSP、喷锡（有铅锡、无铅锡）、镀金、沉金、沉银等。从导电性和可靠性来看，沉金和镀...
发布时间：2020/3/31
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