技术动态-深圳捷多邦科技有限公司

PCB打样中，在PCB板外层粘合一层铜箔，当完成铜厚≥2oz，定义为厚铜板。其厚度不同，具体的适用场合也大不相同。那么，厚铜板有什么优势和性能呢？1、性能：厚铜板在PCB打样中的应用几乎是无处不在，它适用的领域非常广阔，包括各种居家电器、高科技产品、军事、医疗...

发布时间：2020/3/17

在PCB打样中，PCB板提供的电路性能必须能够使信号在传输过程中不发生反射现象，信号保持完整，降低传输损耗，起到匹配阻抗的作用，这样才能得到完整、可靠、精确，无干扰、噪音的传输信号。特性阻抗与基板材料关系是非常密切的, 故选择的基板材料在PCB打样中非常重要...

发布时间：2020/3/17

沉金与镀金是PCB打样中常用的工艺，许多人都无法正确区分两者的不同。捷多邦PCB教您识别这两种工艺究竟有哪些不同呢？我们通常所说的电镀镍金，一般指的是“电镀金”、““电解金”、“电金”、“电镍金板”。它通过电镀的方式，使金粒子附着到PCB板上，因为附着力强...

发布时间：2020/3/16

热电分离基板：基板的电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，达到最好的散热导热（零热阻），一般为铜基材。铜基板做热电分离指的是铜基板的一种生产工艺是热电分离工艺，其基板电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠...

发布时间：2019/6/10

1.前言随着汽车电子以及电源通讯技术的快速发展，4-10OZ及其以上超厚铜箔电路板逐渐成为一类具有广阔市场前景的特殊PCB板，受到越来越多的线路板制造商的关注，同时伴随着印制电路板在电子领域的应用越来越广，设备对印制板的功能要求也越来越高，我们的印制电路板将...

发布时间：2019/6/5

捷多邦--------生产制作工艺详解（工程师必备） ------请转交贵公司电子设计工程师一流的生产来自一流的设计,我们的生产离不开你设计的配合,请全力配合各位工程师请按捷多邦生产制作工艺详解来进行设计一，相关设计参数详解：一．线路 ...

发布时间：2013/6/4

对protel 99中，外型层，包括非金属化槽，用什么层标示的都有，有的人用机械层，钻孔层，及keepout 层，这中间倒底以那一层为准，众说纷芸, 不同的标准会引起这样那样的问题，在此我们也不评论谁结谁错，我公司一律以keepout层为准！

发布时间：2013/6/4

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