捷多邦PCB打样有哪些流程？

PCB打样是指印制电路板在批量生产前的试产，主要应用为电子工程师在设计好电路，并完成绘制PCB之后，向PCB工厂进行小批量试产的过程，即为PCB打样。

捷多邦PCB打样有哪些流程呢？

一、联系捷多邦
通过捷多邦官网的CRM管理系统下单，并上传工程资料，填写工艺要求、制作数量等。

二、开料
根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成符合客户要求的小块板料。

三、钻孔
根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径。

四、沉铜
沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。

五、图形转移
图形转移是将生产菲林上的图像转移到板上

六、图形电镀
图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。
流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板

七、退膜
用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来。

八、蚀刻
蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去。

九、绿油
绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用。

十、字符
字符是提供的一种便于辩认的标记

十一、镀金
在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层，使之更具有硬度的耐磨性
流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金。
镀锡板（并列的一种工艺）
喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能。
流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干

十二、成型
通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切。

十三、测试
通过电子100%测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之陷。

十四、终检
通过100%目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出。

这些年来，随着PCB厂家产品的更新换代和技术革新，客户对PCB打样的技术要求也是水涨船高的。捷多邦在自身技术水平和技术支持方面的自我提升也是与时俱进，致力于解决企业在PCB打样中对于困难板、精密板，特种板无处加工的痛点，新增了单双面铝基板、铜基板、阻抗控制、HDI盲埋孔、罗杰斯Rogers、FPC、刚挠结合、厚铜板、多层特殊叠层结构、电镀镍金/金手指、异形孔、控深槽等12项业务，满足客户多方面的PCB打样需求。